云思半导体获A轮融资，发力第三代半导体高端耗材

据报道，湖南云思半导体科技有限公司已顺利完成A轮融资，目前相关资金交割工作均已结束。据悉，这是该企业首次引入机构进行规模化注资，总金额达数千万元人民币，由专注硬科技领域的派诺资本独家领投。公司方面表示，所筹资金将重点投向12英寸半导体耗材的新品开发、现有生产线的升级改造，并扩大针对核心客户的批量交付产能，从而进一步巩固其量产交付实力。

云思半导体总部设在湖南长沙。其主打产品涵盖了氮化镓和碳化硅制造工艺中必需的专用涂层材料及高端石墨工艺耗材。这些产品被大量应用于薄膜沉积、刻蚀以及外延等关键制程步骤中，能够全面适配射频器件与功率器件的整个生产流程。

与常规通用型耗材不同，该公司的产品专门针对宽禁带半导体在高频、高压及高温等严苛环境下的加工需求而设计，完全符合工业级和车规级半导体的量产要求，有助于减少生产损耗并提高晶圆良率。长期以来，国内在高端第三代半导体石墨耗材方面高度依赖海外进口，而云思半导体的产品成功实现了国产替代，弥补了本土供应链的空白。

现阶段，企业已构建起涵盖中试、研发到批量交付的完整体系，并配备了专业的CVD涂层与石墨加工产线。其核心产品不仅顺利通过了国内多家头部厂商的工艺测试，实现了稳定的小批量出货，还成功打入国产宽禁带半导体的量产供应链。此外，该公司还与业内两家领军企业达成了稳固的长期合作。

随着国内第三代半导体产业不断扩充产能，市场对高端专用耗材的国产替代需求也日益旺盛。借助此次融资的契机，云思半导体计划集中力量突破12英寸高端耗材的研发瓶颈，持续优化现有生产工艺，并大幅提升批量交付能力，以对接国内氮化镓和碳化硅产业大规模扩产所带来的配套需求。