总投资超20亿，成都中微晶体项目首批设备搬入

成都中微晶体材料有限公司成立于2020年7月，系通威微电子全资子公司。该企业主要致力于半导体晶体衬底与电子专用材料的研发制造，同时开展半导体配套设备的生产及进出口贸易，其产品广泛应用于第三代半导体和光电芯片等上游核心基材领域。借助通威集团的产业链优势，该公司正集中力量攻克碳化硅（SiC）及蓝宝石等半导体衬底材料的量产难题，下游客户涵盖功率半导体、光电子器件以及车载芯片等行业。

由该公司负责实施的中微晶体材料产业基地项目，位于成都市邛崃市天府新区新能源新材料产业功能区。该项目整体规划总投资约为人民币20.24亿元，资金将全额投入到洁净厂房建设、智能化生产线搭建、研发实验室配置以及上下游仓储设施的完善中。

5月30日，该基地一期改扩建项目三标段迎来了首批生产设备的正式搬入。作为产能扩充的核心环节，三标段的设备进场意味着工程已从基础建设阶段正式迈入设备调试与投产准备期。在此之前，项目的一期产线已具备晶体材料的小批量生产能力，且土建、洁净室装修及公用配套等前期工程均已完工。随着首批设备的顺利就位，企业接下来将稳步推进设备安装、无尘室环境调试以及小批量试产等一系列后续工作。