天岳先进：积极布局8英寸SiC衬底，临港工厂已实现产品交付！
来源:半导体前沿发布时间:2023-05-242394浏览
询问 AI5月23日下午，山东天岳先进科技股份有限公司（证券简称：天岳先进，证券代码：688234）召开了2022年年度股东大会，就关于《关于公司2022年年度报告及其摘要的议案》、《关于公司2022年度董事会工作报告的议案》、《关于公司2022年度财务决算报告的议案》、《关于公司 2022 年度利润分配方案的议案》等13项议案进行了审议。
据了解，天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。天岳先进的业务可分为半绝缘型衬底、导电性衬底和晶棒、不合格衬底等其他业务。目前，天岳先进在粉料合成、热场设计、工艺固化、过程控制、加工检测等全流程实现了技术自主可控。
2022年净亏1.75亿，同比下降约295%
天岳先进2022年财报显示，公司去年实现营业收入41,703.45万元，较2021年（493,85.68万元）同比下降15.56%。归属于上市公司股东的净利润-17,522.76万元，较上年同期（89,95.15万元）减少294.80%。
对于营收有所下降的原因，马晓伟表示，公司面临短期和长期订单交付压力，公司一方面加快上海临港新工厂产能建设，另一方面积极调整现有济南工厂产能，逐步加大导电型衬底产能产量。在主要产品结构调整过程中，因产线、设备调整等导致临时性产能产量下滑，对全年营业收入产生影响。
相对于营收下降的15.56%，净利润暴降约295%转盈为亏。对此马晓伟称，主要因产能调整、研发投入加大、人才储备大幅增加等因素综合影响。
财报显示，在产能调整方面，公司济南工厂的产能调整进展顺利，2022 年各季度随着导电型碳化硅衬底产量持续爬坡，按季度营业收入保持快速增长。截至 2022 年末，济南工厂导电型产品的产量已超过半绝缘型产品。此外，马晓伟表示，“公司上海临港工厂于2023年5月3日举行了产品交付仪式。”
研发方面，2022年天岳先进研发费用12,755.95万元，继续加大前沿技术布局，持续加大研发投入，不断增强研发实力。
在人才培养方面，2022年天岳先进新建产能投产所招聘的人员数量较大，研发人员增加较快，整体薪酬支出大幅上升。截至报告期末，公司研发人员142人，较上年同期增长63人。其中硕士、博士合计50人，占研发人员总数的35.21%。
积极布局8英寸导电型SiC衬底 引领技术发展
根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100亿美元，2018-2027年的复合增速接近 40%。
而相比4英寸和6英寸SiC衬底，扩大尺寸既能增加产能供给，又能进一步降低SiC器件的平均成本。且随着新能源汽车的渗透率不断增高，全球正积极逐鹿8英寸SiC衬底市场。而各厂商对8英寸衬底的研发，不仅在一定程度上决定之后的市场格局，同时产能和良率将推动成本优化，有助于碳化硅渗透率提升，带来行业增长普惠。
在8英寸碳化硅衬底领域，国外Wolfspeed、Coherent（原名II-VI）较早进行布局，是当之无愧的第一梯队成员。2015年Wolfspeed展示了8英寸碳化硅衬底、2019年完成了首批8英寸碳化硅衬底样品的制样。产能方面，2022年4月，Wolfspeed启用了全球第一家8英寸碳化硅晶圆厂、2023年2月宣布计划在德国萨尔州再建8英寸碳化硅工厂，新工厂预计可于2023年上半年启动。Coherent在2015年7月展示了8英寸导电型SiC衬底，2019年又推出了半绝缘8英寸SiC衬底。
相比之下，国内碳化硅产业起步较晚，在碳化硅衬底尺寸上也有所落后，努力追赶。但在2022年，中国碳化硅衬底的研发加速，多家企业在衬底尺寸上实现了突破，其中包含在8英寸导电型SiC衬底方面不断增加研发力度，积极进行产业布局的天岳先进。
马晓伟说，“公司通过持续的高强度研发投入，构筑起显著的技术实力和产业化领先能力。2022年公司研发费用超过1亿元，主要用于高品质大尺寸、导电型产品研发和前瞻性技术布局。目前，公司已成功制备出高品质8英寸导电型碳化硅衬底，晶型均一稳定，具有良好的结晶和加工质量，并在2022年国际碳化硅会议（ICSCRM）上公布。”
经过不断的技术积累和研发投入，天岳先进与国内外企业达成了良好的合作。“产品性能和质量获得公司广泛认可，与博世，英飞凌的国际主要企业开展合作。公司的产品力也获得国际知名厂商的认可，2022 年，公司与全球汽车电子知名企业博世集团签署长期协议，以锁定碳化硅芯片制造关键材料的碳化硅衬底的长期供应。2023年，公司与英飞凌签订全新晶圆和晶锭供应协议。”马晓伟详细说道。
据了解，国际企业大多将8英寸碳化硅衬底的量产节点定在2023年左右，中国企业也正迎头追赶，致力实现该领域的国产突破。
展望未来，马晓伟表示：“公司将通过加大产能，逐步提升市场占有率，继续以持续创新为驱动力，以宽禁带半导体技术和市场发展为导向，立足国际能源变革和数字化低碳化发展大趋势，始终秉持“先进品质持续”的经营理念，巩固和提升公司在行业中的领先地位，为客户创造更大的价值，致力于成为国际著名的半导体材料公司。”
来源：集微网等
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
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