6英寸碳化硅衬底价格探底，8英寸产品正加速替代

在2026年台北国际电脑展上，AI数据中心的技术升级成为业界焦点。第三代半导体碳化硅器件因具备耐高压和大电流特性，有力推动了800V高压直流系统的发展。然而，由于材料成本下降，6英寸碳化硅衬底价格持续走低，反映出全球该产业正处于6英寸向8英寸过渡的阶段。

目前，中国大陆厂商在全球6英寸碳化硅衬底市场占据定价主导地位，产品价格维持在较低水平。这促使AI数据中心、电动汽车及充电桩等下游应用领域积极备货，其中AI数据中心和电动汽车的800V高压直流系统对碳化硅器件的需求尤为旺盛。

尽管终端应用需求增长，6英寸碳化硅衬底价格依然缺乏上涨动力。据半导体供应链业者指出，供应商希望通过低价策略延缓6英寸产品被8英寸产品替代的进程，从而为自身向8英寸产线转型争取更多时间。

据半导体供应链业者透露，当前中国大陆6英寸碳化硅衬底的市场价格已降至每片200美元（约人民币1355.70元）至300美元（约人民币2033.55元）的区间。低廉的价格虽然带动了下游市场的采购热潮，但也使缺乏成本优势的竞争对手面临更大的经营压力。

中国台湾地区的6英寸碳化硅衬底产业因此受到显著冲击。在拓展中国大陆以外的市场时，中国台湾地区厂商虽试图以非大陆供应链的身份切入，但客户往往要求以中国大陆的报价作为参考基准。若跟随降价，考虑到中国台湾地区地区较高的电价和人工成本，生产衬底或外延片将面临无法收回变动成本的亏损风险；若坚持反映实际成本，将报价维持在每片300美元（约人民币2033.55元）以上，则可能导致客户转移订单，转而采购技术更具前瞻性且供应稳定的中国大陆8英寸产品。这种两难局面使中国台湾地区6英寸衬底供应商陷入困境。

涉及该领域的中国台湾地区厂商包括环球晶、广运旗下的盛新、大立光投资的应用晶体公司以及台塑集团的台化和格棋等。由于预判到中国大陆供应链产能将大规模释放，这些中国台湾地区厂商在进入6英寸市场时较为谨慎，产能扩张幅度低于预期，目前各家产能利用率均未达到高位。

碳化硅衬底材料在产业发展中始终发挥着关键作用。早期由于晶体生长良率难以控制，材料供应主要由美国企业主导，当时单片6英寸碳化硅衬底的价格高达上千美元（约人民币6778.51元）。欧美日等地的晶圆代工或IDM大厂为保障供应，曾签订高价长期协议，美国企业Wolfspeed便是典型代表。随后，随着中国大陆厂商加入供应，衬底价格不断下降，导致Wolfspeed在2024至2025年间遭遇财务危机。2025年底，Wolfspeed通过债务重组并获得美国《芯片法案》补贴，同时重整组织与产线，在8英寸碳化硅衬底良率提升至65%后，经营状况有所好转。随着2026年AI服务器电源全面转向800V高压直流系统，碳化硅成为降低数据中心能耗的核心器件，Wolfspeed再次受到市场关注。

注：按1美元≈6.78人民币计算