6英寸价格探底回升，两岸SiC厂商转向8英寸

过去两年间，第三代半导体6英寸碳化硅衬底因产能过剩而价格持续下探，但近期在产能受限及多元需求涌现的推动下，其价格已触底并呈现回暖态势。据半导体代理业者透露，当前市场供货趋于紧张，客户若需增加采购量则必须接受溢价，近期厂商已难以承接更多的追加订单。

功率半导体领域近期的涨价趋势也提振了碳化硅市场的预期。一方面，受通胀及地缘政治因素交织影响，功率半导体开启了新一轮价格上调；另一方面，人工智能数据中心与电动汽车800V高压平台对资源的激烈竞争，为碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料催生了刚性需求。此外，相关部门发布的“十五五”碳达峰行动方案提出，至2030年新能源汽车保有量占比将从目前的12%提升至30%，这进一步激发了业界对碳化硅海量需求的预期。相较于人工智能数据中心，纯电动汽车对碳化硅的消耗量更为庞大。国内碳化硅产业的迅猛发展，主要得益于早期纯电动汽车市场的爆发，并同步拉动了电网、储能及充电站等配套设施的建设，而这些基础设施的升级均离不开碳化硅材料的支撑。

在交付紧张与需求激增的双重预期下，国内相关供应商已实现满产满销，近期只能向客户表示，继续追加6英寸碳化硅订单的余量十分有限。回顾具备耐高压和大电流特性的碳化硅衬底产业，过去两年的市场波动极为剧烈。此前6英寸产能的大幅释放引发了供过于求，激烈的价格战导致产品售价跌破底线。尽管供应端持续调控产能与产量，但在2026年第二季度末，针对规模性订单的代理报价约为每片200~300美元（约1357.65~2036.48元人民币），部分企业仍处于亏损销售状态。

从中国台湾地区供应链的视角来看，每片300美元（约2036.48元人民币）的价格已逼近成本线，随着中国大陆6英寸碳化硅价格触底回升，中国台湾地区供应链的后续动向成为市场关注焦点。鉴于中国大陆庞大的产能规模，多数中国台湾地区厂商在6英寸碳化硅衬底的扩产上保持谨慎，当前产能利用率虽各有差异，但均未达到高位。同时，为避免重蹈6英寸产品市场剧烈波动的覆辙，业界对8英寸碳化硅的布局显得尤为审慎。相关企业紧跟8英寸碳化硅晶圆制造商的步伐，在产能和产量规划上更具纪律性，通过产品线差异化来保障利润空间。环球晶、广运旗下的盛新、大立光转投资的中国台湾地区应用晶体、台塑集团的台化以及格棋等主要供应商，均将8英寸产品作为核心发展领域。

在中国大陆，山东天岳、天科合达、同光、烁科和三安光电等6英寸碳化硅衬底代表性企业，均已向8英寸技术迈进，但各家进展不尽相同。其中，山东天岳与天科合达成功斩获博世和英飞凌的材料采购合同，被视为中国碳化硅产业的重要突破。此外，三安光电正与意法半导体在重庆联合建设8英寸碳化硅工厂。

注：按1美元≈6.79人民币计算