SEMI：12英寸晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元

据SEMI发布的最新报告，继2023年下降之后，全球用于前端设施的300毫米（12英寸）晶圆厂设备支出明年预计将开始连续增长，到2026年达到1188亿美元的历史新高。

SEMI预计，今年全球300毫米晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，2024年将增长12%至820亿美元，在2025年增长24%至1019亿美元，在2026年增长17%至1188亿美元。

SEMI称，市场对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到两位数百分比增长。

分地区来看，SEMI预计韩国将在2026年以302亿美元的投资引领全球300毫米晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元增长近一倍。中国台湾预计2026年将投资238亿美元，高于今年的224亿美元，而中国大陆是预计到2026年的支出将达到161亿美元，高于2023年的149亿美元。美国的设备支出预计将从今年的96亿美元增长近一倍，到2026年达到188亿美元。

从细分市场来看，代工行业预计将在2026年的设备支出中领先其他领域，达到621亿美元，高于2023年的446亿美元；其次是存储器，为429亿美元，较2023年增长170%；模拟支出预计将从5亿美元增长至2026年的62亿美元；微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑投资预计将上升。

SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha表示，预计的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

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1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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