晶盛机电：12英寸碳化硅衬底获突破

据晶盛机电发布的投资者关系活动记录表显示，企业在近期的调研中详细披露了碳化硅衬底及半导体设备的最新业务进展。

在碳化硅衬底的技术研发与市场拓展方面，依托自主研发的单晶生长炉及不断优化的长晶工艺，该企业成功攻克了12英寸碳化硅晶体生长的关键技术壁垒，不仅建成了加工中试线，还已开始送样验证。与此同时，8英寸产品的全球客户验证工作稳步推进，送样覆盖面显著扩大，并顺利斩获海内外多项批量订单。在光学级材料领域，8英寸产品工艺成熟且已规模化量产，12英寸产品也取得了研发突破并进入小批量生产阶段。

针对碳化硅衬底的产能扩充，随着8英寸产品逐渐成为行业主流，其下属子公司浙江晶瑞电子材料有限公司正全力推进年产60万片8英寸碳化硅衬底项目的投产工作。同时，新一期基础设施建设也已启动，该项目将采用无人化自动运行与数字化管理，致力于打造业内顶尖的全自动智能工厂。

在半导体装备方面，该企业已实现8至12英寸大硅片核心设备的全产业链覆盖，产品性能比肩国际一流水准，并在国内市场占据领先地位。此外，相关技术已拓展至芯片制造和封装领域，获得市场认可并批量出货。在化合物半导体设备方面，6至8英寸碳化硅外延设备以及氧化炉、激活炉等均已实现国产替代，市场份额位居行业前列。