晶合集成科创板IPO成功过会
来源:半导体前沿发布时间:2022-03-111395浏览
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3月10日，据上交所科创板上市委2022年第17次审议会议结果显示，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO成功过会。
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
根据公司总体战略与技术发展战略，晶合集成以客户需求为导向，进行成熟工艺精进开发，多个领域掌握领先的特色工艺，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。
截至目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。
半导体湿电子化学品与电子气体论坛2022将于2022年4月14-15日在无锡召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议初步日程：
会议日程 |
碳氟类气体的需求及发展趋势 ——广东华特气体股份有限公司（已定） |
G5级硫酸在先进12英寸晶圆制造中的用量及发展趋势 ——苏州晶瑞化学股份有限公司（已定） |
标题待定 ——江苏雅克科技股份有限公司（已定） |
标题待定 ——河南聚氟兴新材料科技有限公司（已定） |
光刻胶配套化学品 ——江阴江化微电子材料股份有限公司（已定） |
半导体中的氟化工 ——多氟多化工股份有限公司（已定） |
高纯二氧化碳的纯化 ——大连保税区科利德化工科技开发有限公司（已定） |
电子级硫酸的生产工艺及生产用低温蒸发纯化吸收 ——聯仕（昆山）化学材料有限公司（已定） |
FAB厂对半导体材料的需求探讨 ——杭州士兰微电子股份有限公司（邀请中） |
28nm及以下节点硬掩模蚀刻残留物去除技术 ——安集微电子（上海）有限公司（邀请中） |
电子大宗气国产化 ——宏芯气体（上海）有限公司（邀请中） |
半导体用高纯NF3和SF6的市场及应用 ——山东飞源气体有公司（邀请中） |
锗烷的生产及在半导体制造中的运用 ——福建博纯材料有限公司（邀请中） |
………… |
推广方案
项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “半导体前沿”微信公众号，企业介绍以及相关软文 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入参会袋子 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额 |
易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
胸带挂绳赞助 | 挂有企业标识的胸带 |
参会证赞助 | 挂有企业标识的胸牌 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众 |
具体产品组合价位请来电详谈！
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徐经理
MP：18021028002
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