IC封装设备拼「U型复苏」 2024年爆发可期

图为KS执行副总裁暨总经理张赞彬（左）、KS先进点胶解决方案资深处长陈律名。何致中摄

半导体后段封测产业链持续面临景气修正，也是考验诸多业者调整体质、备齐技术的关键时刻。IC封装设备大厂库力索法（KS）执行副总裁张赞彬表示，预期2023年下半需求能够「U型复苏」，估计2024年后多数客户可以给出较乐观预估值，2024~2025年半导体产业仍有机会迎来爆发性成长。

库力索法趁景气修正、供应链歇息的契机，展开收购台湾微点胶设备业者高科晶捷（AJA）策略，张赞彬坦言，这个合作契机约是4年前开始酝酿，KS在半导体、先进显示器相关设备机台领域，已经有全球影响力，AJA则具有能够与KS互补的技术，双方都深耕技术能量，客户群也有很大一部分重叠。

来自AJA的KS新任先进点胶解决方案资深处长陈律名指出，AJA涉猎的客群也非常广泛，包括EMS、SMT、半导体、显示相关业者，甚至是国际级终端品牌大厂都有合作，也跟KS主力客群部分有所重叠。

全球半导体后段封测供应链经过疫情期间高速运转，现今进入了一个调整期，这个时候就是把技术准备好，迎接景气反转向上的好机会。目前OSAT客户较为保守，IDM大厂、HPC芯片与其封测伙伴需求较为稳健。

张赞彬表示，AJA后的点胶技术，已经可以迈向1微米(um)领域，这跟先进封装技术发展从2um、1.5um再到1um甚至以下的发展趋势符合。

加上AJA拥有软件自行开发的优势，产品线也非常灵活，对于KS来说，自主开发也需要再花3~4年时间，于是从合作变成进一步购并，对双方来说都会非常互补，综效预计在未来几年会持续的显现。

陈律名补充，AJA具有广泛的设备制程能力、智能化、高精度、效率等优势，有不少一线客户就是会观察设备机台是否具备某些特色而决定要不要下单，后续KS的RD资源可以持续整合，推广到全球。

该购并案使得KS对中长期营运持续抱有信心，预期2026年点胶机潜在市场规模上看26亿美元，而对潜在市场规模已经上看60亿美元的KS来说，2026年成长力拼40%以上，KS潜在市场规模来到86亿美元。

先进点胶机将与KS线有产品相辅相成，三大方向包括先进显示器如Mini LED、Micro LED相关机台、高端覆晶封装用的TCB机台、SMT设备等。

张赞彬针对IC封测产业景气，希望「U型复苏」能够在下半年如第3季以后浮现，目前从各大市调机构的预估数字做初步分析，客户端对景气能见度较难以掌握。

整体来说，OSAT厂商如消费电子大宗的两岸封测厂等，订单量能确实较少，IDM In-House封装厂客户则普遍能够有3~5年的中长期展望，以设备供应商角度来看，还是希望景气尽快反转向上。

张赞彬从自身多年半导体从业经验来看，景气终究也会修正、反转向上，时间点虽然目前还不太确定，但估计以全球科技趋势的进展来看，2024~2025年半导体产业有机会重返显着成长的轨道。

责任编辑：朱原弘