IC测试供应链备战3纳米 2024年迎升级浪潮

半导体测试供应链估计，2023年下半开始将备战2024年四大类别芯片的高度成长潜力。符世旻摄

时序迎来2022年尾声，即将迎接2023年，熟悉半导体测试供应链业者表示，明年（2023）上半多数芯片新产品的量能应会「先蹲后跳」。

业者预估2023年下半年开始陆续放大订单量，而2024年许多时代交替的半导体技术将真正迎来大爆发，将有四大类别产品值得期待。

一、先进制程HPC芯片 迎接3纳米时代

熟悉美系芯片供应链业者透露，2022年包括NVIDIA、超微(AMD)等皆逐步拥抱5纳米、4纳米家族，特别是AI、服务器芯片等，向来以两年为一个时代交替周期的美系龙头，可望在2024年进入3纳米时代，近期不少供应商已经密切与美系客户召开会议。

由于AI HPC芯片等需要从早期研发阶段就跟半导体封测、测试界面等业者如日月光集团、中华精测、颖崴、旺矽等商讨，相关供应链业者看好2023年旧款产品库存去化渐入尾声，5/4纳米产品进入主要销售推广期，2024年再迎接一波算力升级浪潮。

二、高速传输界面芯片量能 2024年放大

尽管2022以降PC/NB、手机市况急速转差，不过，各类高速传输界面包括如USB 4迈向传输速率更快的2.0新规范，加上欧盟力求各类消费电子装置USB界面「大一统」，Type-C接口将成为最大公约数，连向来不愿导入的苹果（Apple）iPhone系列产品也松口将拥抱Type-C界面，后续除了传输界面IC设计业者营运可望先蹲后跳外，封测量能也可望在2023年下半陆续放大。

而虽然不少存储器大厂如美光（Micron）等，认为主流NB/PC用高速传输界面仍将以PCIe Gen 4为大宗，不过，超微、英特尔等CPU龙头已经登高一呼，许多存储器控制IC、Retimer IC、Redriver IC设计业者正陆续布局因应PCIe Gen 5界面的新产品，可望进攻工控、服务器、HPC领域，虽然2023年上半市况还有不确定性，但IC测试界面业者看好可望在2023年下半逐步放大量能，2024年同样迎接爆发期

三、无线通讯Wi-Fi 7时代 台美芯片大咖冲刺

对于需要预烧测试与相关界面的无线通讯芯片来说，包括如京元电等已经备有庞大的自有预烧炉产能，加上前期的检测验证分析已然启动，相关检测分析实验室业者如耕兴等业者曾表示，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、联发科等网通芯片设计大厂早已经开始Wi-Fi 7 SoC布局，2022年底已经有不少大咖抢先公布，预计2023年会开始有少量终端产品问世，但实际上，各界一般预期2024年将是真正渗透率会比较明显攀升的时间点。

四、标准型DRAM迈向DDR 5 渗透率逐步提升

熟悉测试界面业者表示，其实各家龙头DRAM原厂陆续进入DDR5规格时代，也已经推出新产品，惟2022年到2023年上半PC/NB市场多半还在库存调整阶段，DDR4、DDR5 DRAM产品也还有价格压力。

但中长期来看，同样随着AMD、Intel新款PC/NB、服务器CPU产品问世，除了支持PCIe Gen 5汇流排传输界面外，也扩大支持DDR5 DRAM，这些都是DDR5后续的成长潜力。测试界面包括美、日、台相关业者，持续推出可对应的探针卡(Probe Card)或测试基座因应。

半导体测试供应链业者认为，普遍来看，2022年上半较旺，下半年趋淡，但2023年可望呈现「倒吃甘蔗」，上半年较淡但下半年转旺，而2024年有机会再迎来一波较明显的成长期，虽然2023年可能有些业者的业绩展望在2022年的高基期下，可能相对得持平看待，但对于2024年营运前景，抱持正面看法者仍大有人在。

责任编辑：陈奭璁