凌嘉发力面板级封装设备，获北美卫星客户认证

在近期举办的挂牌前业绩说明会上，半导体设备制造商凌嘉透露，其在扇出型面板级封装（FOPLP）工艺方面的布局已取得初步进展。针对业内最大的700×700毫米尺寸规格，该公司已获得北美低轨卫星通信客户的认证。首批设备预计于2026年上半年交付，这将推动相关业务收入占比快速提升至两位数。

据了解，凌嘉在半导体干法工艺领域深耕超过26年。公司以真空溅射和等离子体刻蚀设备技术为基础，目前核心业务为抗电磁干扰（EMI）屏蔽溅射设备。2025年，该业务占总营收的比例约为90%，全球市场占有率高达60%。此类设备主要用于封装的最后一步，在芯片外部形成金属屏蔽层，从而降低电磁干扰，提升信号完整性和系统可靠性。早年该公司已进入美国一线手机品牌的供应链，主要竞争对手来自日本、韩国、美国等国。

在先进封装技术快速迭代的背景下，FOPLP凭借高面积利用率、高I/O接点数量及成本优势，成为国际大厂的重要发展方向。凌嘉指出，目前北美低轨卫星通信客户仍处于导入初期，主要针对电源管理芯片（PMIC）、射频芯片（RF IC）以及消费和汽车系统级芯片（SoC）等终端应用。同时，FOPLP的应用场景呈现两极化：一端追求尺寸最大化和成本效益，如700×700毫米规格；另一端则追求极致精度和最佳性能，用于人工智能和高性能计算（HPC）芯片，尺寸多为300×300毫米或310×310毫米。

展望未来，凌嘉表示，除了EMI屏蔽溅射设备需求持续扩大外，2026年将是公司正式迈入FOPLP工艺设备的开局之年。相关产品预计于2027年陆续通过客户认证并交付，2028年将进一步拓展至高端IC封装基板市场。此外，随着智能设备对多芯片集成需求的增加，以及5G+和6G通信技术的发展，EMI屏蔽溅射设备需求将持续增长，成为公司未来几年运营的基本盘。客户群体涵盖集成器件制造商、外包半导体封装测试、电子制造服务、原始设备制造商、晶圆代工厂及印制电路板厂等。2025年海外销售比重高达88%，主要出口地包括中国大陆、印度、美国和马来西亚等。