国际IDM车用优先酿失衡 台厂SGT MOSFET大啖转单

尽管近期国际局势、疫情等仍充满高度不确定性，国际IDM大厂包括瑞萨电子(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、达尔(Diodes)等，被要求大举奥援车用电子基础功率元件如MOSFET等，而商用NB/PC等需求仍持续坚实，造成明显供需缺口。

业界传出，IDM厂交期至少已经上看70多周，这推动台系芯片商大啖转单契机，特别是中高端的分离式闸极(SGT)MOSFET，台系业者包括力士、富鼎等多有着墨，据指出，订单能见度已经一路看到2022年底。

台系MOSFET芯片大宗投片8寸厂，2022年仍是掌握产能者得天下态势，力士指出，与晶圆代工大厂世界先进合作深远，除已陆续谈及3~5年长期合作外，由於IT用中高端MOSFET近期仍是强势产品，若晶圆代工厂再度调涨价格，SGT MOSFET芯片将能够详实反应成本、转嫁给客户。

台系MOSFET芯片业者包括如杰力、富鼎、大中、尼克森、力士、力智等，此外二极管业者包括强茂、台半、德微等近期也持续强化MOSFET产品线战力。其中，力士继2021年成为NB品牌大厂惠普(HP)充电变压器(Adapter)之台湾唯二MOSFET合格供应商外，2022年1月成功获全球成为戴尔(Dell)的小信号MOSFET合格供应商。

力士总经理士锺明道坦言，2022年营运展望乐观，订单能见度已臻2022年底，各产品领域中，除NB/PC外，电源供应器、电池等功率元件应用领域成长动能强劲，产能更因及早布局确保有成，2022年将取得比2021年多出至少20%以上8寸产能，每月上看5,500片水准，未来也不排除随着晶圆代工厂再度涨价而反应成本。

终端市场应用升级、封装微型化等趋势，MOSFET新产品研发朝芯片微缩、高功率、大电流、优异散热效能、效率升级等方向提升，包括於2018年成功研发Split Gate MOSFET、RTG等新型芯片设计，以及2020年亦推出铜夹片封装、芯片尺寸封装(CSP)等封装技术产品。

随着新型结构芯片设计、封装技术导入MOSFET新产品应用，加上积极拓展MOSFET成品、半成品Wafer两大业务表现，并透过业务接单结构优化等，力士前三季获利表现已经创下成立以来全年获利新高。以2021年第3季产品比重来看，力士PC/NB产品应用比重约36%、手机约26%、电池约14%、TV面板约11%。

後续力士更看好与台系USB-PD IC设计业者如伟诠电等合作之Combo共同封装新产品，2022年第4季新产品可望更为明朗。再者，半成品业务大举与国内封测业者等合作，也透过合作夥伴进一步深化与国内品牌业者关系，诸如小米、新荣耀等。

力士预计2022年3月转上柜，旗下MOSFET成品、半成品晶圆片Wafer等合计占整体营收近8成，2022年1月合并营收达新台币1.03亿元，年增14.75%。

功率元件业者预期，在车用电子芯片需求大爆发态势下，国际IDM厂在中高端IT功率元件供应不及，已经明显使得台系握有较佳产品线、自有专利业者取得转单契机，2022年营运表现可望保持逐季成长。

责任编辑：朱原弘