韩美半导体抢进SpaceX Terafab封装设备订单

韩国半导体设备制造商韩美半导体正加快全球化战略步伐。尽管该公司在2026年第一季度的财务表现有所回落，但管理层依然预期全年的营业收入能够刷新历史纪录。在这一战略导向下，该企业不仅首次亮相2026年的台北国际电脑展（COMPUTEX），还大力拓展美国业务，并将SpaceX牵头的“Terafab”自主芯片制造项目看作巨大的潜在商业机遇。

据韩国供应链消息，SpaceX正在加快“Terafab”项目的投资进度，其前道工艺设备的招标工作已经实质性展开。目前，韩美半导体正与对方针对封装设备的具体需求进行深入洽谈，预计最快能在2026年下半年开始交付热压键合（TCB）设备。由埃隆·马斯克推动的“Terafab”项目，旨在为特斯拉、SpaceX以及xAI打造专属的人工智能芯片制造基地，其规划投资总额高达1,190亿美元（约人民币8078.04亿元）。在生产制造环节，该项目或将选择三星和英特尔进行晶圆代工，同时封装环节也计划与英特尔展开合作。

为了配合美光等核心客户在美国新工厂的量产进度，韩美半导体规划在2026年底前于美国加利福尼亚州圣何塞成立子公司，从而就近提供专业的工程师技术支持与售后保障。依托美国子公司的服务体系，该公司还有望与英特尔携手，共同参与“Terafab”项目后道工艺设备的供应工作。此外，相关芯片最终是否搭载高带宽内存（HBM）目前还未确定，如果决定使用最新的HBM4产品，将会再次激发市场对内存热压键合设备的需求。

在展会与中国台湾地区市场布局方面，继2025年参展SEMICON中国台湾地区展之后，韩美半导体在2026年首次于COMPUTEX设立官方展台。公司董事长郭东信亲自到场，并参加了英伟达在中国台湾地区举办的GTC Taipei主题演讲活动，借此契机进一步拓展人工智能半导体供应链的合作网络。事实上，韩美半导体早在2016年就在中国台湾地区设立了分支机构，并在半导体后道工艺核心设备micro SAW & VISION PLACEMENT（mSVP）领域与日月光等中国台湾地区厂商保持合作。其主要内存设备客户美光也在持续扩大在中国台湾地区的产能，目前该公司正积极通过2.5D先进封装设备来拓展中国台湾地区市场的客户群。

从财务数据来看，韩美半导体2026年第一季度的业绩出现明显回落。其营业收入约为509亿韩元（约人民币2.28亿元），折合3,323万美元（约人民币2.26亿元）；营业利润仅为84.5亿韩元（约人民币0.38亿元）。这两项指标同比分别下降了65.5%和87.9%。在技术研发方面，该公司计划在2026年推出专为20层以上高堆叠HBM5和HBM6设计的Wide TC Bonder设备，同时发布第二代混合键合设备原型机，并不断开拓2.5D封装相关设备市场，期望通过与安靠、日月光等封测合作伙伴的协同，实现供应链的多元化发展。

注：按1美元≈6.79人民币、1韩元≈0.0045人民币计算。