博威半导体封装设备项目落户常州武进高新区

根据武进国家高新区发布的消息，6月12日，博威半导体旗下的先进封装分选集成设备项目顺利完成签约流程，并正式入驻位于江苏常州的武进高新区。该园区作为国家级高新技术产业开发区，重点发展电子信息、环保以及新能源等核心产业。

相关资料显示，南京博威半导体有限公司创立于2024年，其核心业务聚焦于半导体先进封装测试分选集成设备的产业化与研发工作。据悉，此类分选集成设备被广泛应用于传感器、功率半导体、存储芯片、驱动芯片以及逻辑芯片等各类半导体器件的封装测试阶段。在技术层面，该企业产品运用多工位转塔式并行运作机制，将自动分选封包、IR红外隐裂检测与AOI六面外观检测三项核心功能融为一体。这也是国内首台实现上述三大功能一体化集成的先进封装分选装备，投入实际使用后能够显著提升生产产能与作业效率。

随着此次项目的成功签约，该公司计划将整体搬迁至武进高新区，继续深耕半导体先进封装测试分选集成设备的生产与研发。目前，该企业已经与鑫丰科技、芯联集成以及通富微电等国内知名头部封测企业建立了成功的对接合作。