台积电美国建厂进度明确，投资额达2650亿美元

据供应链7月24日透露，位于美国亚利桑那州的台积电园区建设时间表已经确定。根据规划，台积电已将该项目总投资额增加至2650亿美元（约人民币17960.99亿元），旨在完善其在美本土的前端制造与后端封装产业链。

在晶圆制造方面，各项工程正按计划推进。目前，P2厂房的主体结构已经封顶，预计于2026年四季度开始机台搬入，并在2027年下半年投入生产。P3厂房安排在2027年9月进行设备安装，2028年下半年实现量产。此外，P4厂房正在进行前期的土地平整和基础施工。在技术节点方面，P2到P4厂房将采用2纳米及A16工艺。而未来的P5和P6厂房则计划使用A14及相对成熟的工艺，以满足北美地区客户对高端人工智能逻辑芯片的代工需求。

在封装测试环节，首座先进封装厂AP1正处于土木施工阶段。该厂房计划在2027年底前完成厂务二次配管配线及机台安装，最早于2028年下半年投产。初期生产将引入SoIC三维堆叠技术以及CoWoS 2.5D封装工艺。这些技术主要应用于英伟达等企业的人工智能加速芯片的多芯粒异构封装，以应对市场上CoWoS封装产能不足的状况。

相较于中国台湾厂区，美国建厂的综合成本较高。不过，受海外主要客户供应链多元化布局及当地政策影响，该园区的先进产能已获得多家国际科技巨头的长期订单，生产计划已排至2028年以后。

注：按1美元≈6.78人民币计算