台积电追加千亿美元扩建美国工厂

据台积电首席财务官黄仁昭在发布第二季度业绩后透露，由于预期未来数年人工智能芯片的市场需求将保持强劲，该公司决定对美国亚利桑那州的生产基地追加1000亿美元（约人民币6780.90亿元）的投资。此次增资后，其在美投资总额将达到2650亿美元（约人民币17969.40亿元）。黄仁昭指出，公司对亚利桑那州项目的推进情况感到满意，并感谢美国政府给予的支持。

关于美国工厂的具体建设进度，黄仁昭介绍称，亚利桑那州的首座芯片制造厂已经投入运营，且良品率与中国台湾的工厂处于同一水平。同时，第二座工厂正准备进行设备迁入，第三座工厂正处于施工阶段，而第四座工厂及当地首个先进封装设施的筹备工作也已经展开。按照当前及未来的规划，台积电在亚利桑那州最终将建成12座芯片制造厂与先进封装设施，并配备1个研发中心。

不过，该项目在推进过程中也面临一些实际困难。黄仁昭坦言，当地存在建筑工人短缺以及基础设施受限等问题，公司后续将与美国政府保持密切沟通以解决这些瓶颈。

在扩大海外布局的同时，台积电也持续加大在中国台湾本土的投资力度。据透露，公司计划在未来几年内于中国台湾建设13座前沿先进封装厂。黄仁昭解释说，鉴于中国台湾土地资源相对紧张，新增土地将优先用于最先进技术的研发与生产。由于前沿技术的大规模量产需要研发与运营部门的高度协同，这部分核心工作必须留在中国台湾进行，待技术成熟稳定后，才会考虑向海外转移。

注：按1美元≈6.78人民币计算。