台积电加码美国建厂，称台厂订单不会主动外流

在7月中旬举行的业绩说明会上，台积电董事长魏哲家正式确认，公司计划在美国追加1000亿美元（约合人民币6778.28亿元）的投资。这笔资金将用于建设多座2纳米及更先进工艺节点的逻辑晶圆厂和先进封装工厂，从而满足美国核心客户日益增长的强劲需求。

随着台积电在美国的产能逐步扩充，中国台湾地区芯片设计企业是否会将订单转移至美国厂区成为业界关注的焦点。据业界普遍认为，除非下游客户提出明确且强烈的要求，否则这些设计企业不会轻易在美国厂区进行投片。

据熟悉半导体行业的业内人士透露，目前承诺在美国投片的主要是美国本土的芯片制造商、云端人工智能巨头以及消费类品牌。因此，短期内真正有美国本土生产需求的，基本仅限于美国客户。若将范围进一步缩小至先进工艺产品，中国台湾地区企业可能赴美投片的类别主要局限于云端定制芯片（ASIC）及部分敏感的关键芯片。

作为与台积电在先进工艺领域合作最为紧密的中国台湾地区芯片设计企业，联发科此前曾说明，目前仅有少数特殊产品在美国亚利桑那州工厂进行小规模试产，而需要大规模量产的产品依然留在中国台湾地区生产。对于未来是否扩大在美投片规模，联发科表示将完全取决于客户的态度，公司不会主动替客户做出决定。

此外，由于在美国投片涉及不同的价格与成本结构，美国客户也不会单纯为了配合相关政策而大规模启动本土制造。芯片制造商及其下游客户必然会选择最关键且对成本敏感度最低的产品进行投片。纵观中国台湾地区芯片设计企业的产品线，即便在先进工艺领域，符合上述条件的产品数量也相对有限，这进一步印证了企业仅在客户强烈要求下才会赴美投片的策略。

注：按1美元≈6.78人民币计算