生益科技50亿AI半导体基材项目落户苏州

随着全球人工智能算力基础设施建设的不断推进，AI服务器和高速交换机等领域对高多层板以及高阶HDI板的需求日益增加，印制电路板（PCB）行业正步入景气度上升的阶段。在此背景下，7月24日，一个专注于AI高性能算力与先进半导体基材的研发生产项目正式在苏州签约。

该项目由生益科技主导，总投资规模达到人民币50亿元，选址于苏州工业园区。按照规划，该基地将引进前沿制造工艺，打造高标准的绿色智能工厂。研发重心将放在先进封装基材和高性能覆铜板等核心技术上，从而为全球AI产业的进步提供关键材料保障。为了把握高端市场的结构性增长契机，生益电子正积极扩充高端产品线的产能。公司聚焦于高多层、高密度、高速及高频PCB的技术迭代，不断提升生产工艺水平，以期在市场竞争中取得新的突破并满足日益增长的客户需求。