联茂电子投资8亿美元，AI算力基板项目落户无锡

7月16日，中国台湾联茂电子集团的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式在江苏无锡签约。该项目总投资达8亿美元（约人民币54.24亿元），主要聚焦超低损耗基材配方与高精度压合等核心技术的攻关，旨在建设面向人工智能算力硬件的研发与制造总部。项目全面建成投产后，预计每年可创造超过人民币100亿元的营业收入。

据锡山发布消息，联茂电子作为印制电路板（PCB）领域的知名企业，早于2002年便在无锡设立联茂（无锡）电子科技有限公司进行产业布局。数据显示，该公司去年在无锡实现销售额人民币32.1亿元，同比增长9.4%；今年上半年则取得人民币17.3亿元的营业收入，同比增幅达10%。

在签约期间，无锡市相关领导与稳懋半导体及联茂电子董事长陈进财举行了会谈。双方围绕人工智能产业的发展趋势进行了交流，并计划以此次项目签约为契机深化合作。未来，无锡将依托联茂电子在半导体核心材料领域的行业地位，在集成电路和光电融合等前沿方向发力，进而吸引上下游原材料供应商、PCB制造商及终端应用企业在此聚集，推动产业链的总部化与基地化发展，完善人工智能生态体系。

注：按1美元≈6.78人民币计算