英飞凌50亿欧元新厂即将投产，猛攻AI功率半导体

英飞凌迄今为止规模最大的单笔投资项目即将落地。据英飞凌首席运营官亚历山大·戈尔斯基透露，位于德国德累斯顿的功率半导体晶圆厂定于7月2日正式投入生产。该扩建工程是欧盟《芯片法案》的核心扶持对象，共获得约10亿欧元（约合人民币78.37亿元）的资金补贴。整个项目的总投资高达50亿欧元（约合人民币391.86亿元），折合约58亿美元（约合人民币393.68亿元）。目前企业已在建厂方面投入约20亿欧元（约合人民币156.74亿元），后续资金将用于扩充生产设备。戈尔斯基指出，新厂产能将视市场需求逐步释放，预计每年可带来高达50亿欧元（约合人民币391.86亿元）的营收增长，但未说明满产的具体时间表。

在政策与行业环境方面，欧盟《芯片法案》旨在到2030年将欧盟在全球芯片产能中的份额提高至20%。然而受多重因素影响，包括英特尔在德国马格德堡的先进制程工厂在内的多个高补贴项目已宣告取消。为此，欧盟正筹划《芯片法案2.0》，以期通过扶持本土供应链来降低对外部技术的依赖。

在市场需求与业务预测方面，戈尔斯基强调，全球人工智能数据中心的电力消耗到2030年将翻倍，达到相当于整个德国的用电规模。基于此背景，美国银行分析师将英飞凌2028年AI功率半导体业务的营收预期上调了5亿欧元（约合人民币39.19亿元），达到45亿欧元（约合人民币352.67亿元）。此外，根据英飞凌上月公布的数据，其数据中心相关业务的营收预计将从2026财年的约15亿欧元（约合人民币117.56亿元）攀升至2027年的25亿欧元（约合人民币195.93亿元）。

注：按1欧元≈7.8372人民币、1美元≈6.7876人民币计算。