蔡司与ASML深度绑定，AI带动半导体设备需求

作为ASML极紫外（EUV）光刻机的独家光学系统供应商，蔡司（Zeiss）与ASML形成了高度互补的紧密合作关系。双方将这种合作模式定义为“两家公司，一项事业”。目前，全球约80%的芯片是通过搭载蔡司光学系统的设备制造而成；而在采用EUV工艺的先进逻辑芯片领域，该光学系统的市场渗透率几乎达到100%。

近期，ASML发布了超出市场预期的2026年第二季度财报，并上调了全年业绩指引。对此，Frank Rohmund指出，合作伙伴的财务表现向好对蔡司同样是积极信号。人工智能（AI）技术的普及正加速半导体行业的扩张。预计到2026年，全球半导体市场总值将突破1万亿美元（约67891.89亿元人民币），至2030年这一规模有望实现翻倍。

从设备制造商的视角来看，终端客户对生产设备和产能的实际需求直接决定了蔡司的业务表现，这也印证了芯片制造需求的持续攀升。尽管设备采购增速与包含价格波动在内的半导体整体营收增速并非完全一致，但蔡司对未来发展持乐观态度，预计2026年与2027年均将保持增长态势。针对半导体行业固有的周期性特征，尤其是当前存储器产能紧张及价格高企引发的扩产潮，未来或许会面临产能过剩的风险。然而，从长远趋势分析，AI技术的深度应用已从根本上重塑了产业格局，推动行业整体呈上升态势。

在技术布局方面，蔡司半导体制造技术事业部首席技术官Thomas Stammler介绍，半导体制造光学系统是该公司的核心业务。多年来，蔡司持续供应涵盖i线、深紫外（DUV）至EUV的全套光刻光学系统。同时，公司也在掩膜版技术领域进行布局，助力制造商向更先进的工艺节点演进，以满足日益严苛的精度与分辨率标准。在完整的光刻工艺中，蔡司主导从掩膜版、成像到最终曝光环节的核心光学系统，而曝光设备本体则由ASML提供。

除光刻光学系统外，蔡司正积极拓展半导体晶圆厂解决方案。随着芯片架构向三维堆叠方向演进，晶圆表面构建的立体结构日益复杂，导致制造过程中积累的机械应力增加，进而引发晶圆翘曲与变形问题。为此，蔡司推出了用于校正和恢复变形晶圆平整度的设备与技术，以保障后续曝光及工艺精度。在先进封装技术快速发展的背景下，晶圆翘曲控制已成为提高成品率的关键环节，相关设备的需求量正稳步上升。

为应对AI驱动的先进工艺需求并支持全球半导体产能扩张，蔡司近年来不断提升产能规模。Frank Rohmund透露，公司目前设有半导体制造、医疗、工业质量与研究以及消费光学四大业务部门。其中，半导体制造技术事业部在光刻光学与掩膜版领域已确立全球领先地位。为维持技术优势，蔡司持续保持高强度的研发投入，集团整体研发支出约占营收的15%，而技术门槛更高的半导体制造技术事业部，其研发占比则超过15%。

注：按1美元≈6.79人民币计算