AI带动HVLP铜箔需求攀升

据HDIN Research和DIGITIMES等机构消息，随着人工智能服务器及高速网络通信设备的迭代升级，HVLP铜箔的市场需求正持续增长。由于AI服务器单台设备的铜箔使用量约为传统服务器的8倍，预计2025年该产品的全球市场规模将达到3亿至6亿美元（约20.33亿至40.67亿元人民币），且在2030年前的年均复合增长率将保持在15%至25%之间。DIGITIMES预测，到2026至2027年，HVLP4级别的铜箔可能会出现供应短缺的局面。

HVLP铜箔主要用于高频高速信号传输，其表面粗糙度（Rz值）极低，能够有效减少高频电路中的信号衰减。综合相关研究机构的数据，高频传输引发的集肤效应会使电流集中在导体表面，频率越高，表面粗糙度对信号损耗的影响就越显著。因此，降低铜箔粗糙度至亚微米、纳米级别甚至实现无铜瘤设计，已成为行业技术升级的关键指标。根据Rz值的不同，目前HVLP铜箔被划分为多个等级以匹配不同的覆铜板规格和人工智能应用场景：HVLP1的Rz值约为1.5至2微米；HVLP2约为1至1.5微米；HVLP3约为0.6至1微米；而HVLP4和HVLP5则分别降至0.5微米和0.4微米。

在产能分布方面，目前HVLP铜箔的制造主要集中在日本、韩国以及中国台湾地区地区。主要供应商包括日本的三井金属和古河电工、韩国的乐天能源材料以及长春集团等。其中，三井金属占据了约35%的市场份额，处于行业领先地位。

注：按1美元≈6.78人民币计算