日本Disco上调业绩预期，AI带动设备需求

作为全球领先的半导体后道制程关键设备制造商，Disco的核心产品涵盖了晶圆切割、切削与研磨三大核心工艺环节。特别是在将晶圆分割成独立芯片的切割机领域，该企业在全球市场占据着极高的市场份额。

7月23日，日本半导体晶圆切割与研磨设备供应商Disco发布了最新的业绩指引。该公司预测，在2026年4月至9月的半年度周期内，其合并净利润将实现32.0%的同比增长，总额预计达到738亿日元（约合人民币30.58亿元），即约4.61亿美元（约合人民币31.27亿元）。

据路透社与日经新闻等媒体报道，得益于人工智能领域半导体制造装备及配套耗材销量的稳步提升，企业整体运营状况显著改善。Disco预计，上述半年期的营业收入将同比增长24.8%，攀升至2428亿日元（约合人民币100.61亿元），折合15.18亿美元（约合人民币102.97亿元）；同时，营业利润有望增长33.0%，达到1049亿日元（约合人民币43.47亿元），即6.56亿美元（约合人民币44.50亿元）。

此外，根据同日披露的2026年4月至6月季度合并财务报告，该季度净利润同比大幅增长44.0%，录得342亿日元（约合人民币14.17亿元）。针对业绩上扬，除了AI热潮激发的设备采购需求外，日元汇率走低也对利润增长起到了推动作用。不过，Disco方面表示，考虑到半导体与电子元器件行业的短期景气度波动较为剧烈，因此暂未提供2026年4月至2027年3月的全年业绩预测。

注：按1日元≈0.04人民币、1美元≈6.78人民币计算