零组件缺货致交期拉长，雷科半导体订单依然强劲

据雷科透露，公司近年来将运营重心从被动元器件逐步转移至半导体领域。2026年上半年，半导体设备与卷带材料合计贡献了约70%的营收。具体来看，半导体设备占比55%，半导体卷带材料占15%，被动元器件设备占10%，被动元器件卷带材料占19%。在占总营收65%的设备业务中，代理设备占75%，自产设备占25%。受人工智能应用推动，先进封装与测试以及被动元器件客户的扩产需求持续旺盛。雷科预估，尽管短期内受到零部件短缺的拖累，但得益于代理与自产设备出货的同步增长，2026年整体营收有望恢复至2024年的水平，达到新台币13亿至14亿元（约人民币2.74亿至2.95亿元）。

据雷科总经理黄萌义介绍，目前激光头、直线电机、光栅尺等核心零部件的交货周期全面延长，下单后的等待时间长达5至12个月。多项零部件的供应短缺导致产品平均交货周期拉长至半年以上，部分自产设备的交付出现延期。目前，公司在手订单的出货排期已经安排到2027年第一季度。雷科预计，零部件缺货状况有望在2026年第四季度得到缓解，届时出货节奏将恢复正常，而部分延期的自产设备订单也将在2027年第一季度逐步完成交付。

在代理设备方面，据雷科指出，由于晶圆代工厂的需求外溢，带动了第三方封测客户扩大采购，CoWoS先进封装检测设备在2026年上半年的接单势头强劲。由于代理业务受零部件交货周期延长的影响较小，相关设备预计在第三和第四季度实现大规模出货。雷科预估，2026年前三季度的检测设备出货量将超过2025年全年水平，全年出货机台数量有望同比增长30%以上。

在自产设备布局上，雷科正稳步推进高毛利产品的研发与交付。据雷科透露，其首台陶瓷穿孔（TCV）设备已通过日本客户成功导入美国芯片大厂，最快将于第四季度开始少量交付；玻璃通孔（TGV）设备正配合客户进行技术验证，相关订单预计在2028年后产生效益。此外，公司现有的10台晶圆激光修调设备订单正配合中国大陆客户的进度逐步交付；2026年起，探针清洁设备也开始向中国台湾地区地区的封测厂交付，并与测试界面厂商合作开发探针植入设备。

为了应对半导体及先进封装客户的扩产需求并推动本土化供应策略，雷科原计划将部分纯设备代理业务转为代工生产（OEM）模式，优先承接中低端设备的组装订单。但据雷科透露，由于近期零部件交货周期不稳定，该计划将推迟至2027年之后启动。

注：按1新台币≈0.21人民币计算