芯片需求爆发，半导体检测设备核心零件交期大幅延长

据韩媒Theelec引述业界消息，受人工智能需求激增影响，芯片及半导体检测设备订单大幅上涨，导致设备所需的FPGA、CPU及驱动IC等核心零部件面临严重的供应短缺。业内目前正面临因缺乏芯片而导致检测设备无法生产的困境。

在FPGA方面，目前市场主要由收购赛灵思（Xilinx）后的超威半导体（AMD）主导。其供货周期已从原先的8至10周大幅拉长至最高52周，供需关系十分紧张。同时，以往可随时从代理商处获取现货的驱动IC，如今需等待10周以上。特别是亚德诺（ADI）针对自动化测试设备（ATE）的产品线，成为了严重的供货瓶颈。

基于x86架构的CPU与GPU同样供应匮乏。部分产品单价由100万韩元（约人民币4533.00元）或663美元（约人民币4499.58元）暴涨至300万韩元（约人民币13599.01元），涨幅高达三倍。其中，英特尔（Intel）服务器CPU采购尤为困难，因其出货重心已转移至利润更丰厚的超大规模云服务提供商及数据中心客户。此外，英特尔下一代Xeon 7 Diamond Rapids的量产时间据称已从2026年下半年推迟到2027年年中，影响了相关新设备的研发与供应进度。

供应链瓶颈不仅局限于特定元器件，整个非存储半导体供应链均面临严峻挑战。例如，某检测设备厂商近期与三星电子签署了超100亿韩元（约人民币4533.00万元）的设备采购协议，却因零部件短缺被迫将交付时间延后三个月。

鉴于上游AI与数据中心基础设施建设需求依然强劲，半导体及检测设备的采购方正保持高度关注。业内预计，检测设备所需半导体的供应紧张态势在短期内难以缓解。

注：按1韩元≈0.0045人民币、1美元≈6.79人民币计算。