功率半导体产能吃紧，涨价与交期延长成常态

受上游原材料成本上涨以及人工智能（AI）高毛利产品产能排挤效应的共同影响，半导体封装测试与晶圆制造端的价格持续攀升。据功率半导体厂商透露，当前行业整体产能处于紧缺状态，涨价趋势呈现出“一波接一波”的态势。继2026年第一季度经历涨价后，进入第三季度业界再次收到新一轮的调价通知。目前，部分产品已完成成本转嫁，而其余产品仍在与客户进行价格协商，预计整个供应链的价格调整期还将延续。

在产能供不应求的背景下，业内人士透露，即便是以往对涨价态度较为强硬的客户，如今也只能被动接受，将“优先保障供货”作为首要考量。由于前道和后道供应链持续紧张，功率器件的交货周期已显著拉长。据供应链消息，过去正常的交货周期约为3个月，如今这一目标已难以实现，平均交货周期已延长至4到5个月起步。

从需求端来看，云服务提供商（CSP）巨头正不断加大AI基础设施的建设力度，这直接拉动了散热和电源相关功率器件的需求。部分功率半导体企业指出，服务器与计算端的强劲需求已成为2026年上半年营收增长的核心动力，并预计下半年的市场需求仍将保持旺盛。与此同时，受存储器缺货及价格上涨的波及，电竞、个人电脑（PC）和网络通信产品的出货量受到一定冲击。不过厂商表示，高端电竞市场的需求相对稳定，受存储器短缺的影响不及普通消费电子产品明显。

面对全供应链交货周期的普遍延长，企业不得不提前向供应商预订产能，并相应要求客户提前提供需求预测与订单。据金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）及二极管相关厂商介绍，上半年的产能基本已排满，临时下单的客户极难获取货源，部分产品的交货周期甚至长达30周。为有效管控出货节奏并防止客户下单后违约，厂商将原本规定的交货前60天不可取消订单的期限延长了一倍，调整为交货前120天内禁止取消订单。