印度升级半导体计划，首座晶圆厂28年投产

据路透社报道，印度政府近期正式通过了一项总额达1.275万亿卢比（约人民币1096.50亿元）的资金审批，旨在推出“印度半导体计划2.0”。该计划是对2021年初期版本的全面升级，意在系统性提升该国半导体全产业链的综合竞争力。印度信息和广播部部长阿什维尼·瓦希诺宣布了此项投资方案，并同步推出了6250亿卢比（约人民币537.50亿元）的专项资金用于支持手机制造业。

此次升级后的半导体战略涵盖了六个关键领域，包括芯片研发、设备与材料、晶圆代工、先进封装测试、前沿工艺以及人才培养，致力于构建完善的产业生态系统。在晶圆代工这一核心环节，印度官方透露该国首座晶圆厂有望于2028年投入生产。相关政策向硅基晶圆、化合物半导体、分立器件及显示面板等多种生产线提供投资奖励，以吸引国内外项目落户。此外，当地还将持续引入高端封装技术，以强化本土芯片封装测试产业集群。

在技术研发方面，印度计划联合国内外顶尖科研机构，力求突破目前28至110纳米成熟制程的限制，向更先进的工艺节点迈进。针对芯片设计，该国将聚焦半导体知识产权、芯片设计及系统架构的研发。为弥补上游供应链的不足，政策也将加大对精密设备、光刻材料、电子化学品和特种气体等本土企业的扶持力度。

在人才储备上，印度将基于现有6.8万名已完成EDA工具培训的学生群体，进一步扩大专业人才的培养规模，并推动晶圆厂建设与洁净室运维等实践教学的产教融合。同时，针对手机产业链的专项配套资金，将利用芯片产业的升级来带动电子终端制造的协同发展，从而加速电子制造业的本土化进程。

注：按1印度卢比≈0.086人民币计算