三星龙仁首座晶圆厂拟提前投产

据韩媒ET News引述业界消息，三星电子正推进韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂的投产计划，目标时间较此前预期的2030至2031年大幅提前了一到两年，预计将于2029年正式投入运营。这一动向使得该国家级产业园区的整体建设进展成为市场焦点。

业内分析认为，该企业调整时间表主要是为了响应韩国官方关于缩短龙仁园区建设周期的政策导向。相关进度安排已在2026年7月上旬举行的韩国政府大型项目官民联合审查会议上进行了专门研讨。

按照常规的芯片制造基地建设规律，厂房施工通常需要两年左右。因此，为确保2029年顺利投产，三星最迟需在2026年下半年开展场地平整作业，并在2027年全面破土动工。在此期间，地面附着物补偿、工程承包商遴选等前期准备工作均需高效推进。

据悉，三星计划在龙仁园区内总共布局六座晶圆代工厂。随着韩国官方明确加快该国家级产业园的建设步伐，业界预计当地的工业用水、电力供应等核心基础设施配套也将随之提速。

新工厂的提前运转不仅有助于提升韩国整体的芯片制造能力，还能更敏捷地满足人工智能领域对算力的激增需求。同时，这将吸引上游材料、零部件及设备供应商纷纷在龙仁周边建立业务基地，从而促使当地半导体产业链生态圈的完善效益提早释放。

早在2026年6月，三星就披露了一项庞大的投资蓝图，宣布将在平泽和龙仁等半导体集群注资2030万亿韩元（约合人民币9.15万亿元），即约1.37万亿美元（约合人民币9.29万亿元）。此外，该公司还计划在韩国湖南地区（涵盖光州广域市与全罗南道）投入400万亿韩元（约合人民币1.80万亿元）。根据当时的规划，龙仁园区最后一座厂房的竣工节点已由2047年大幅提前至2040年。

注：按1韩元≈0.0045元人民币、1美元≈6.78元人民币计算。