印度又一半导体封测厂投产，首批芯片已发往全球

据报道，印度第三家半导体企业近日正式投入商业生产。印度总理莫迪在周六出席位于古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂揭幕仪式时透露，该工厂目前已具备年产2亿颗芯片的能力。

据悉，这座工厂由CG Semi Pvt. Ltd.负责日常运营，其母公司为CG Power & Industrial Solutions Ltd.。在项目合作方面，日本瑞萨电子与泰国星辰微电子均为该项目的合资伙伴。目前，该厂生产的首批商业化产品已经发往瑞萨电子的全球客户。印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙在活动中指出，这些芯片未来将主要出口至欧洲、美国以及日本等海外市场。

关于未来的产能规划，莫迪表示该厂的最终目标是将年产量提升至50亿颗。此外，这也是印度今年内实现商业化量产的第三家半导体工厂，预计还有两家同类企业将于2026年正式投入运营，进一步推动了印度本土半导体产业链的建设与全球供应链的融入。