京元电砸14亿美元赴美建厂，填补美国封测缺口

随着美国芯片本土化制造战略的逐步推进，半导体测试企业京元电正式敲定了赴美建厂的计划。据相关公告显示，京元电董事会于7月10日审议通过了该项海外投资决议。公司计划在美国设立下属子公司及生产基地，总投资额度上限设定为14亿美元（约合人民币95.20亿元），即新台币449亿元（约合人民币95.23亿元）。这一举措不仅刷新了该企业历史上最大规模的海外投资纪录，同时董事会也授权新任董事长谢其俊在既定额度内全权负责推进各项相关事宜。

从产业背景来看，美国当前的半导体产业链在后段封装与测试环节存在明显短板。此前，台积电在美国工厂生产的先进工艺晶圆，甚至需要通过空运方式运回中国台湾地区进行后续的封装和测试。因此，包括日月光及其旗下的硅品、京元电等中国台湾地区半导体封测大厂赴美布局，备受全球供应链的瞩目。京元电此次赴美设厂，将有效填补当地产能空缺，进一步满足芯片本土化制造的服务需求。

据了解，京元电目前掌握着大量美系芯片巨头的测试业务，核心客户涵盖了英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）、英特尔（Intel）、博通（Broadcom）以及迈威尔（Marvell）等知名企业。此外，自2025年下半年开始，该公司还将陆续承接来自谷歌（Google）、亚马逊云科技（AWS）等云服务提供商的自研专用芯片（ASIC）测试业务。这将显著提升其人工智能先进测试业务的营收占比。

在财务运营方面，京元电近期的业绩表现稳健。数据显示，2026年6月该公司的合并营收达到新台币36.22亿元（约合人民币7.68亿元）。尽管环比5月份微降4.1%，但同比2025年同期大幅增长了28.6%。2026年上半年，其累计营收总计新台币213.34亿元（约合人民币45.25亿元），同比增长幅度高达36.1%。

注：按1美元≈6.80人民币、1新台币≈0.21人民币计算。