力成携手博通赴新加坡建厂，砸4亿美元搞先进封装

据相关消息透露，存储器封测龙头企业力成科技近期在面板级封装（FOPLP）领域迈出重要一步。该公司董事会已批准一项决议，计划与知名芯片厂商博通（Broadcom）在新加坡共同成立一家专注于面板级先进封装（PLP）的合资企业。据悉，该项目预计总投资额达4亿美元（约27.11亿元人民币），资金将全部来自企业自有款项，并根据新加坡工厂的建设进度和实际资金需求分批次注入。据业界分析，博通的亚洲总部设在新加坡，此次选址主要是出于整合资源以及就近服务客户的战略考量，旨在强化先进封装的制造实力并贴近全球供应链。

在技术层面，据力成方面介绍，这家新成立的合资公司将把研发和生产重心放在先进封装基板的加成式细线宽重布线层（RDL）技术上。据业内人士指出，随着人工智能芯片对RDL层数及精度的要求日益严苛，FOPLP技术通过重点布局RDL，能够有效缩短信号传输距离，从而在提升数据传输速率的同时降低整体功耗。相较于传统的晶圆级封装，FOPLP利用大尺寸方形基板进行生产，在成本控制和产能提升方面具备显著优势，已被视为下一代先进封装的核心发展方向。

关于项目进度，据市场预期，若各项审批流程顺利，该合资项目有望在2026年第三季度末获得相关监管部门批准，并于同年第四季度至2027年上半年正式启动。由于该项目由博通主导，力成主要负责输出技术诀窍及工厂的实际量产运营，预计相关产能将在2028年正式投入量产。此外，力成原本计划在2026年新增6000片FOPLP产能，但受限于设备交付周期延长，已将目标调整为2026年先释放3000片，剩余3000片推迟至2027年。此前AMD（超威）宣布投资100亿美元（约677.83亿元人民币）布局中国台湾地区产业体系，力成的FOPLP业务也被视为直接受益者。

在客户合作与区域布局方面，据力成透露，由于签署了保密协议，具体合作细节不便公开。但在今年的公司年会上，博通与AMD这两大核心客户的高管均到场支持。目前，力成FOPLP的生产良率已稳定在95%以上。据市场估计，随着博通背后的国际AI巨头客户导入，力成的FOPLP技术有望进一步渗透全球AI专用芯片（ASIC）供应链。同时，由于AMD此前已锁定部分产线，力成在中国台湾地区现有的6000片FOPLP产能难以大幅扩张以满足大客户的订单需求，因此转向新加坡设立合资产线，这将有效提升供货灵活性。力成强调，未来将继续在中国台湾地区投入先进封装技术的研发与扩产，确保核心技术和关键知识产权由中国台湾地区掌握，此次新加坡合资项目不会影响其与现有及未来客户在FOPLP领域的合作。作为“非台积电阵营”的首选合作伙伴，力成预计在2027至2028年将迎来营收的显著增长，届时FOPLP产能满载状态下，单月可贡献新台币30亿元（约6.32亿元人民币）的营收。

注：按1美元≈6.78人民币、1新台币≈0.21人民币计算。