京东方玻璃基载板采用玻璃芯与ABF混合方案

随着人工智能芯片尺寸不断增大，传统有机基板受限于热形变和物理强度，逐渐遭遇翘曲瓶颈。相比之下，玻璃基载板具备互连密度高、散热性能好以及翘曲度低等显著优势，被业界公认为下一代先进封装的关键材料。据机构预测，到2030年，高性能封装载板市场的整体规模有望达到人民币1000亿元，年均复合增长率将超过10%。

据京东方A在互动平台透露，其研发的玻璃基封装载板确立了玻璃芯结合ABF的混合技术路线。该架构以玻璃作为核心支撑层并实现垂直导通，同时利用ABF积层膜作为介电层在玻璃双面进行增层布线。据技术人士指出，在这种设计中，芯片的互连功能由重布线层、玻璃通孔及铜互连结构以及ABF积层协同完成，两者属于互补搭配而非相互替代。这与台积电下一代CoPoS先进封装中采用的两层ABF夹一层玻璃的三明治结构理念高度契合。

据公司此前披露，京东方在玻璃基封装载板领域已进行长期布局。企业于2020年开展前期技术预研，随后在2022年投入人民币3.9亿元打造兼容玻璃基与硅基的晶圆级创新实验平台。2024年，公司再次斥资人民币9.93亿元用于建设板级玻璃基封装载板试验线。据悉，该产线计划在2026年上半年完成全自动化设备的通线调试，设计月产能为1000片。

在制造工艺层面，京东方已全面打通高深宽比玻璃通孔开孔、深孔填铜、低应力金属布线及切割、高层数压合与高密度布线等全套流程。2025年，企业已成功开发大尺寸高层数玻璃基载板样品并交付客户，顺利通过了多项严格的可靠性标准测试。据京东方表示，其目标产品主要面向大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，能够适配多种先进封装工艺。目前，相关产品已发送给部分国内客户，其中一些客户已完成概念认证并步入技术测试环节。