ABF载板缺货，缺口或持续至2028年

受AI相关应用强劲增长的推动，中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及定制芯片（ASIC）的需求大幅上升，全球IC载板行业的发展前景显著改善。据报道，从2026年上半年开始，ABF载板市场将正式步入供不应求的阶段。

业界分析指出，材料和产能的双重匮乏是造成ABF载板供应缺口的核心原因。在材料短缺方面，AI芯片广泛采用CoWoS等2.5D/3D先进封装技术，对ABF载板的抗翘曲（Warpage）性能提出了更严格的标准。这直接导致低热膨胀系数（Low CTE）的T-glass玻璃纤维布需求量激增，产能出现严重不足。为此，博通、迈威尔以及联发科等ASIC设计企业也相继投入到原材料的争夺中。

供应链认为，随着AI处理器和定制芯片客户需求的同步增长，即便日本一线大厂日东纺（Nittobo）计划在2027年释放新产能，再加上中国台湾地区企业台玻等新兴T-glass玻璃纤维布供应商的加入，这些新增产能依然无法彻底解决下游载板制造商和终端芯片客户的燃眉之急。因此，中国台湾地区厂商普遍预测，在2028年之前，T-glass的供需关系将持续保持紧张态势。这也是推动载板用覆铜板（CCL）材料价格上涨的重要因素之一，力森诺科（Resonac）和三菱瓦斯化学（MGC）等核心供应商已陆续传出涨价消息。

在产能不足方面，下一代AI芯片的尺寸持续增大，导致所需的载板层数和面积同步增加，从而加速消耗了全球载板企业的现有产能。这使得ABF载板市场从2025年的供大于求，迅速在2026年上半年逆转为供不应求。据预测，2027年和2028年的供需缺口将分别扩大至26%和46%。市场更传出，为了确保未来新一代产品能够按时上市，AI芯片客户近期已开始与上游ABF载板供应商提前沟通，甚至预订2029年之后的产能。这一举动充分反映了当前市场供需的极度紧张，也让整个AI服务器供应链感受到了巨大的压力。

目前，ABF载板的供需失衡预计将延续到2028年。由于产业链上下游长期受到材料和产能双重短缺的制约，加之核心覆铜板材料成本不断上涨，载板供应商的市场议价能力得到了显著提升。据观察，中国台湾地区厂商的产品价格在2026年下半年的涨幅预计将超过上半年，并且这种按季度上调价格的趋势可能会一直持续到2027年。面对AI技术引发的行业需求繁荣，相关企业普遍持乐观态度，并相继增加年度资本支出以加快产能扩张步伐。此外，这场结构性缺货潮还促使部分制造商计划削减BT载板的产能，将有限的厂房空间和生产设备转移至ABF载板的制造中，以便及时响应客户端涌现的大量需求。

这一现象不仅在英伟达、英特尔、AMD以及谷歌和AWS等美国云服务提供商（CSP）的供应链中引发了严重的资源排挤效应，还使得ABF载板日益成为制约AI服务器供应链发展的关键瓶颈。从全球主要IC载板供应商的格局来看，海外企业主要由日本行业龙头揖斐电（Ibiden）、韩国三星电机（Semco）以及奥地利AT&S组成。而在中国台湾地区厂商方面，除了欣兴、景硕和南亚电路板（南电）这三大传统主力外，臻鼎旗下的子公司礼鼎近年来也积极布局该领域，这些企业均成为ABF载板供应缺口下的主要受益者。