京东方布局玻璃基封装载板与钙钛矿等新业务

据京东方科技集团股份有限公司2026年7月21日发布的投资者关系活动记录表显示，该企业已明确把Micro LED光互连、钙钛矿以及玻璃基封装载板等前沿应用，设定为后续业务扩张的关键战略方向。在技术底座方面，京东方主要依托长期沉淀的核心工艺进行能力延伸。例如，钙钛矿业务侧重于微米级加工优势的发挥；玻璃基封装载板则实现了向纳米级加工的技术跃升，与既有产线高度契合；而光互连项目则充分调用了其在显示面板领域积累的深厚经验。

针对玻璃基封装载板，该公司早于2020年便着手前期探索。据公告消息，京东方在2022年与2024年分别斥资人民币3.9亿元和9.93亿元，相继打造了创新实验平台与专属试验线。按照既定时间表，核心设备将在2025年内进驻并完成调试，随后于2026年上半年实现全自动化产线的正式贯通，预计月设计产能可达1000片。目前，其全流程制造工艺已顺利打通，大尺寸且高层数的样品开发及送样工作定于2025年收官，且相关产品已顺利通过一系列可靠性检验。

在钙钛矿项目上，据京东方透露，研发团队正同步推进叠层、柔性与刚性组件的技术演进。三大核心研发平台的光电转换效率屡创新高，且工艺流程已实现全面对齐。具体数据显示，手套箱、实验线、中试线及柔性组件的最高效率分别攀升至27.94%、21.39%、20.11%和16.6%。同时，旗下京东方光能已斩获多项海内外权威认证。此外，一座规划总装机容量为200kW的户外实证基地计划于2026年4月正式投运，并将在今年下半年启动极端环境下的实证检验。

至于光互连领域，据公告披露，京东方已专门组建了聚焦玻璃载板CPO（光电共封装）与Micro LED光互连系统的专项攻关团队。该团队正携手产业链生态伙伴，积极开展前瞻性技术预研，以期加速核心技术的突破与落地。