京东方布局AI封装，成立玻璃基板CPO项目组

据界面新闻和证券时报报道，在近期举办的一场投资者交流活动中，京东方对外披露，企业已经专门组建了针对Micro LED光互连系统以及玻璃基板光电共封装（CPO）技术的研发项目组。同时，该企业正联合产业链上下游的合作伙伴开展前期技术探索，以加快相关前沿技术的落地进程。

京东方方面指出，其在显示领域深耕多年所积累的Micro LED、玻璃基板加工及大规模智能制造等经验，能够为光互连和玻璃基板CPO技术的演进提供强力支撑，进而为进军AI数据中心和高速计算基础设施市场奠定坚实基础。此外，该企业与美国材料巨头康宁的合作已迈入实质性阶段。双方不仅构建了常态化的沟通机制，还明确了五大合作方向并启动了具体项目，后续将按季度评估进展。鉴于康宁正大力推广其GlassBridge玻璃核心基板平台并瞄准AI先进封装市场，京东方此举引发了业界的广泛关注。

针对市场瞩目的玻璃基封装基板领域，京东方强调其商业化进程需要全行业的共同努力，既要求上游设备和材料供应链不断完善，也需要与下游客户深度联合研发，从而逐步实现封装级和系统级的技术跨越。

在主营业务方面，京东方对行业前景保持客观预期。尽管存储芯片涨价可能对部分LCD产品出货造成一定影响，但大尺寸化趋势将保障整体出货面积的增长，且落后产能的淘汰将优化电视面板的供需格局。而在OLED领域，高端智能手机对LTPO技术的需求攀升，叠加AI PC的发布及8.6代AMOLED产线的量产，将加速OLED在中尺寸IT设备中的普及。

综合来看，近一个月来京东方频繁释放关于玻璃基封装基板、光互连、钙钛矿技术以及未来资本开支等方面的信息。这表明在人工智能引发的新一轮产业变革中，该企业正努力在显示主业之外寻找第二增长曲线。