淮安高新区签下半导体先进封测项目

据淮安高新区消息，6月15日，一项半导体先进封装测试项目在该区完成签约。根据规划，此项目将采购塑封机、键合机以及贴片机等相关设备，用于打造一条先进的封装与测试生产线。

据悉，该项目的投资主体已实现从集成电路设计到半导体器件封测的全产业链布局，主要业务涵盖端侧人工智能芯片、功率器件以及模拟芯片的研发与生产。目前，该企业的功率器件拥有超过200个型号，模拟芯片则包含24个大类、200多种产品及上千个具体型号。此外，其战略级端侧人工智能芯片计划于2025年实现量产，产品主要面向工业控制、汽车电子、数据中心和人工智能服务器等领域，下游客户涵盖哈啰出行、联想及华为等企业。

在区域产业规划方面，淮安高新区已将半导体确立为核心主导产业，并提前规划了专门的半导体产业园区以保障项目用地需求。该区围绕应用、封测、芯片和外延四个关键环节推进产业集群建设，此前已引入先导科技、荣芯半导体等龙头企业。此次新签约的封测项目有望与区内现有企业产生协同效应，进一步完善当地的半导体产业链条。