盛合晶微增资子公司5.7亿美元，扩充先进封装产能

盛合晶微主要聚焦于芯粒（Chiplet）、人工智能芯片以及射频芯片的中段制造服务，核心业务涵盖12英寸晶圆凸块（Bumping）、重布线层（RDL）及三维集成电路（3D IC）先进封装。据上市公司公告透露，此次资金回笼属于规范募集资金管理的常规举措，旨在优化整体现金流并缓解财务压力，从而确保超高密度互联封装与三维多芯片集成封装等项目顺利实施，进一步扩充先进封装产能以满足当前芯粒产业化的市场需求。

6月26日晚间，该企业发布公告称，拟将首次公开募股（IPO）所得资金，通过其全资境外平台盛合晶微香港，向境内核心生产基地盛合晶微江阴注入5.70亿美元（约人民币38.78亿元）。这笔款项将专门用于替换前期已投入募投项目的自筹资金。增资落地后，盛合晶微江阴的注册资本将从16.8亿美元（约人民币114.30亿元）增加至22.5亿美元（约人民币153.08亿元）。由于这只是全资母子公司内部的资金安排，盛合晶微香港依然100%控股该子公司，上市公司的合并报表范围及现有业务架构均保持不变。

在首发募集资金正式到账前，为保证先进封装产线能够如期动工，该子公司已预先投入大量自筹资金用于项目施工。此次增资计划已获董事会批准，按相关规定无需交由股东大会审议。所有资金均源自IPO募资，并将严格落实专户监管机制。保荐机构及开户银行将对资金流向进行全程监督，杜绝任何挪用风险，确保专款专用。

注：按1美元≈6.8037人民币计算