盛合晶微投资百亿建先进封装厂，月底正式开工
来源:陈超月发布时间:2026-06-29533浏览
询问 AI6月26日晚间，盛合晶微发布公告称，其投资建设的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）工程已完成各项前期准备工作，并计划于6月29日正式动工。据悉，该项目早在2024年11月便已获得公司股东会及董事会的批准，并与上海临港管委会签署了相关的投资扶持协议。在顺利完成环境影响评价和土地筹备等前置程序后，该工程终于迈入实质性建设阶段。
该新建工程落地于上海临港新片区，由东盛合芯科技（上海）有限公司负责具体实施。作为上市公司的全资子公司，该实施主体的注册资本达到1.4亿美元（约9.53亿元人民币）。整个项目的预计总投资规模约为100亿元人民币，具体资金将根据工程的实际推进情况分期注入。在资金筹措方面，主要依赖企业自有资金、银行贷款以及其他融资方式，不会动用首次公开发行所募集的资金。
此次建设的核心聚焦于超高密度互联三维多芯片集成生产线，旨在实现3DIC的大规模量产。此举将有助于企业承接更多前沿芯片的封装订单，加速实验室研发成果向工业化量产转化，从而进一步提升其在高端先进封装领域的产能规模。作为盛合晶微继江阴厂区之后的第二个核心制造基地，该项目将重点处理多芯片异构集成与高密度互联业务，以充分满足人工智能算力芯片日益增长的封装需求。盛合晶微长期深耕晶圆凸块、重布线层（RDL）以及2.5D/3DIC三维集成封装测试领域，致力于为芯粒（Chiplet）和AI芯片提供中后段的一站式制造解决方案。
注：按1美元≈6.80人民币计算
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