惠科斥资40亿设全资子公司，跨界进军先进封装

据惠科股份7月27日发布的公告透露，其全资控股的浙江惠芯先进半导体有限公司已于当月24日顺利办结工商登记手续，并取得了由绍兴市柯桥区市场监督管理局核发的营业执照。

公告显示，这家新成立的企业由惠科股份百分之百直接持股，注册资本达到人民币40亿元，法定代表人为卢集晖，其办公地点设在杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区。作为上市企业的全资控股平台，该公司规划了高额的注册资本实缴方案。

在AI算力芯片的强劲需求推动下，玻璃基板封装、2.5D/3D异构封装以及CoWoS等先进封装技术的市场需求正迎来爆发式增长。身为显示面板领域的龙头企业，惠科股份此次跨界入局具有显著的产业协同效应。面板制造商在洁净厂房建设、大尺寸基板加工、精密制程及设备管理等环节沉淀的丰富经验，能够有效平移至半导体封装生产线。此外，通过成立独立的全资子公司进行单独运作，不仅有助于实现财务与业务的独立核算及投融资的统筹管理，还能为后续的技术团队组建、设备采购、产线建设及下游客户拓展提供便利。

惠科股份方面指出，此项对外投资旨在把握AI半导体产业链的发展契机，培育全新的业绩增长引擎，是公司推进产业多元化布局的关键举措，不过该项目在短期内尚不会对公司的当期经营业绩产生显著拉动作用。目前，该公告仅确认了主体公司的工商设立事宜，关于浙江惠芯先进半导体的产能释放计划、产品主攻方向、厂房开工节点、封装技术路线以及具体的产线规划等细节，暂未对外公布。