盛合晶微一季度营收近17亿元

6月18日，盛合晶微举行了一场业绩说明会，崔东、赵国红、周燕及王国建等核心管理人员悉数到场，就市场关心的议题进行了答复。财务数据显示，该企业今年首季营业总收入达到16.98亿元，同比增幅达13.13%。同时，归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后的净利润分别为1.91亿元与1.88亿元，较去年同期分别增长了51.55%和49.17%。从盈利指标来看，第一季度毛利率为29.59%，比去年同期下滑了1.12个百分点；而净利率则达到11.27%，同比提高了2.86个百分点。

谈及营收上涨的驱动力，董事长兼首席执行官崔东认为这主要源于下游应用端需求的扩大，以及企业在产能规划与自主技术平台构建上的提前部署。针对毛利率微降的情况，首席财务官赵国红说明，整体毛利水平受产品及客户组合的影响，加之先进封装产能建设带来的折旧费用逐渐增加。后续将通过优化工艺流程、提高产能利用率及强化成本管控等举措来改善盈利状况。

在技术研发层面，崔东提到企业始终将创新置于重要位置，维持着较高的研发支出。早在2019年，便在国内推出了名为SmartPoser®的三维多芯片集成技术品牌，其技术方案覆盖了3D Package以及2.5D/3D IC等多个维度。在半导体供应链重塑及本土化替代提速的背景下，国内封装测试厂商通过增加技术投入，在芯粒（Chiplet）异构集成、2.5D/3D堆叠等核心工艺上取得了长足进步。盛合晶微亦在此领域持续发力，依托其量产能力与技术积累，稳固了自身的市场地位。

在行业环境方面，长鑫科技已顺利通过首次公开募股（IPO）审核，长江存储也启动了上市辅导程序。独立董事王国建补充道，数字经济的推进有效拉动了存储与逻辑芯片的市场需求，促使行业景气度回暖。上述存储头部企业的资本化与产能扩充，将进一步推动本土集成电路产业的升级进程，这也为国内先进封测领域带来了积极的市场预期。