IBM推出次纳米芯片，联合日本厂商推进2纳米量产

近日，IBM正式推出了一款尺寸仅与人类指甲相仿的次纳米芯片。据IBM介绍，该芯片采用了Nanostack架构，具备完全的持续堆叠能力。在技术实现方面，IBM指出顺序集成（Sequential Integration）本质上属于晶圆堆叠（Wafer Stacking）的一种形式。通过多次晶圆键合以及超薄介电层晶圆级键合技术，公司成功构建了Nanostack架构。此外，IBM透露，在其现有的技术路线图中，多层堆叠已被确立为未来芯片尺寸持续微缩的关键发展方向，且该平台展现出极高的灵活性与可扩展性。

针对外界高度关注的1纳米以下工艺商业化进程，IBM表示，当前的首要任务是联合日本晶圆代工企业Rapidus，共同推进2纳米工艺量产能力的建设。据IBM透露，公司正全力以赴确保Rapidus能够顺利建立、扩充并实现2纳米制造能力的规模化量产。对于是否会将Nanostack技术授权或转移给Rapidus及其他代工厂，IBM回应称，目前的研发重心依然集中在2纳米及纳米片（nanosheet）工艺上。同时，IBM指出，即便在纳米片架构下，借助新型工具与工艺创新，技术节点仍有潜力向1.4纳米乃至1纳米推进。关于未来的产业化落地及合作伙伴规划，IBM表示将在合适的时间节点作进一步披露。