日企拟2027年量产2纳米芯片，价格对标台积电

据日本读卖新闻及彭博社等媒体报道，日本半导体制造商Rapidus总裁小池淳义于7月8日在长野县轻井泽町发表演讲时透露，公司计划在建立完善的量产体系后，将其先进工艺芯片的代工定价设定在与台积电持平或略低的水平。

小池淳义指出，台积电已率先在2025年推进2纳米工艺节点的量产并掌握了定价权。作为行业后来者，Rapidus在价格策略上必须保持竞争力。他给出了每片晶圆300万至350万日元（约合人民币12.57万至14.67万元），折合1.85万至2.16万美元（约合人民币12.60万至14.71万元）的参考报价，并说明最终实际售价会受到汇率波动等多种因素的影响。

在谈及市场前景时，小池淳义强调，生成式人工智能的广泛应用正催生庞大的半导体市场需求。他重申，Rapidus必定会如期在2027年启动2纳米芯片的量产工作。此外，针对外界关于其下一座工厂可能选址月球的传闻，他回应称这并非玩笑，公司确实在进行认真的评估与考量。

注：按1日元≈0.0419人民币、1美元≈6.81人民币计算。