日本Rapidus与英国签约，加速2纳米量产

据彭博社和日经新闻等媒体报道，日本半导体企业Rapidus于6月15日正式宣布，已与英国国家级机构“英国半导体中心”（UKSC）签署合作备忘录。双方将围绕未来的半导体制造领域展开全方位合作，并计划针对英国市场的客户拓展进行密切协同。

目前，Rapidus正在日本北海道千岁市推进试生产线的运营，其核心目标是在2027财年（2027年4月至2028年3月）实现2纳米逻辑芯片的规模化量产。Rapidus方面表示，后续将以深化与UKSC的协作为基础展开进一步磋商。

公开资料显示，UKSC由英国政府于2025年设立，主要职责包括构建半导体生态系统、支撑产业增长战略以及推动国际合作，从而提升半导体供应链的韧性。该中心首席执行官安迪·麦克林（Andy McLean）指出，英国政府推行的“AI硬件计划”正积极寻求建立国际制造与技术合作伙伴关系。此次与Rapidus达成协议，能够结合英日两国的互补优势，是该计划落地的重要一步。

在签署备忘录之前，日英两国曾就加强科技领域合作达成共识。6月14日，日本首相高市早苗出访英国并与英国首相基尔·斯塔默（Keir Starmer）会晤，进一步推动双边科技合作。作为该倡议的关键环节，Rapidus与UKSC于同日完成了备忘录的签署。

此外，Rapidus社长小池淳义与会长东哲郎曾于6月11日前往日本首相官邸拜访高市早苗，汇报了与英国及意大利国家级研究机构的合作进展。东哲郎表示，此类合作不仅能让英意两国获取先进的半导体制造技术，也有助于日方扩大来自这两国的芯片代工订单。高市早苗对此回应称，日本政府将全力支持Rapidus的对外合作，并持续通过补贴和直接出资等方式提供扶持。

据悉，高市早苗于6月13日开启了为期6天的欧洲访问行程，并出席在法国埃维昂举行的G7峰会。外界预计，Rapidus后续还将公布与意大利研究机构Chips-IT的合作协议。