日本Rapidus连签英意，加速2纳米欧洲布局

据官方披露资料显示，日本专注2纳米先进工艺的半导体企业Rapidus正积极推进该制程逻辑芯片的试产工作，并计划于2027年在日本本土工厂实现规模化量产，该项目已获得日本政府的大额产业资金扶持。据该企业代表董事兼首席执行官小池厚吉透露，构建全球产业联盟是公司的核心发展战略，而近期连续与欧洲两国官方机构达成合作，正是其拓展欧洲先进工艺合作网络的重要举措。

据官方消息，当地时间6月15日，在日英两国首相于伦敦举行会谈期间，Rapidus率先与英国半导体中心（UKSC）签署了半导体制造合作谅解备忘录。据悉，英国半导体中心是统筹该国半导体产业生态及推进国际技术合作的官方机构。据该中心首席执行官安迪·麦克林在官方发布中介绍，此次合作契合英国政府的人工智能硬件发展规划，能够为本土设计企业和科创团队提供2纳米先进工艺的使用渠道。按照协议，双方初期将进行技术信息互通与产业研讨，后续将逐步开展芯片原型开发及工艺适配等深度协同。公开信息表明，英国在芯片设计领域底蕴深厚，但缺乏尖端逻辑晶圆制造产线，此次合作有望填补其在先进工艺制造资源方面的缺口。

仅隔一天，据Rapidus官网发布的正式声明，当地时间6月16日，该公司又与意大利政府支持的Chips-IT基金会签署了合作备忘录，此次签约依托日意两国首脑在罗马的会谈议程推进。据了解，Chips-IT基金会是意大利半导体产业的核心统筹主体，负责搭建国内先进芯片电路研发体系。据该基金会首席执行官Carlo Reita对外透露，机构将依托Rapidus的先进工艺开展集成电路设计研发，以完善意大利本土的半导体产业配套。双方的合作将围绕2纳米芯片电路开发、小芯片（Chiplet）架构技术研讨展开，并同步推进两国半导体产业链资源对接与人才技术交流等常态化工作。