AI服务器带火MLCC，京瓷等日系大厂砸重金扩产

生成式人工智能的发展带动了GPU和ASIC芯片功耗的增加，多层陶瓷电容器（MLCC）在AI服务器运行中的作用日益重要。据市场研究机构TrendForce数据显示，多层陶瓷电容器正在逐步替代传统的铝电解电容器和钽电容器。在AI服务器中，单台设备的MLCC使用量约为传统服务器的5到10倍，数量通常在1.5万至2.5万颗之间，并且需要满足小尺寸、高容量以及耐高温等技术要求。以AMD的MI450平台为例，在验证阶段，单块主板对47µF 0402规格MLCC的需求量从1440颗增加至10544颗；英伟达Vera Rubin平台对100µF 0805规格产品的使用量也从每块主板320颗增加至500颗。

由于高端MLCC在材料配方、叠层工艺等方面存在技术壁垒，产能扩张速度较慢。目前，部分高容量产品的交货周期已从8周延长至20周，日韩主要制造商的订单出货比自今年4月起持续上升。据行业消息，受供需关系影响，村田制作所和三星电机等企业已上调AI服务器用高容量MLCC的价格，涨幅在15%至35%之间。业界预计，随着各大科技公司自研芯片平台在2026年下半年开始量产，高端MLCC可能会出现结构性供应不足。

为应对市场需求，日本京瓷于7月1日宣布了扩产计划。据《日经新闻》报道，京瓷社长作岛史朗透露，公司计划在截至2031年3月的七个财年内，投资约1000亿日元（约人民币41.83亿元）用于提升AI服务器用高端MLCC的产能。这笔资金将主要用于鹿儿岛雾岛工厂国分厂区的新建厂房和设备导入。此外，村田制作所此前宣布了800亿日元（约人民币33.46亿元）的扩产计划，其出云新厂预计于2027年投产，并已于2025年底开始量产部分0402尺寸新品。太阳诱电也将年度MLCC产能增速从10%提高至15%。

分析人士指出，人工智能技术的发展不仅增加了多层陶瓷电容器的使用数量，也提升了单颗产品的价值。

注：按1日元≈0.0418人民币计算