日本Rapidus赴欧签合作备忘录

致力于在2027年实现2纳米先进工艺芯片量产的日本半导体企业Rapidus，计划借助日本政府高层出访英国和意大利的契机，与两国官方机构签署研发合作备忘录。据《读卖新闻》报道，Rapidus社长小池淳义等人预计于6月11日前往首相官邸汇报相关进展。由于半导体产业是日本政府重点发展的战略领域，该项合作预计将获得全力支持。

在具体合作方面，Rapidus将分别与英国政府主导的英国半导体中心以及意大利政府旗下的Chips-IT研究机构达成协议。双方将共同开展下一代半导体制造技术的研发，并实现技术信息的共享。目前，Rapidus正在与全球60多家潜在客户进行业务洽谈，虽然当前重心偏向美国市场，但公司希望通过与英、意两国官方机构的深度合作，进一步开拓欧洲地区的芯片代工订单。

据《日经新闻》报道，Rapidus与英国半导体中心的合作将成为日英首脑会谈的重要议题。双方正就发表涵盖经济安全保障与先进技术合作的成果文件进行最终协调，重点确认在人工智能、量子技术和6G通信等领域的合作。协议草案指出，将结合英国的软件优势与日本的硬件及精密制造实力，共同推动经济增长。签署备忘录后，Rapidus还将对接英国本土的人工智能初创企业，利用其集成电路设计能力来推进先进工艺芯片的量产。

此外，日英两国还将在海上风电领域达成重要共识。预计将有4家日本企业参与，计划在未来10年内在英国开展规模高达1.9万亿日元（约合803.95亿元人民币，即约121.6亿美元，约合825.09亿元人民币）的能源项目。两国政府将构建正式合作机制，在促进投资、技术开发及风电设备供应链建设等方面深化协同，以保障能源安全并推动可再生能源的发展。

注：按1日元≈0.0423人民币、1美元≈6.7853人民币计算。