AMD百亿美元投资台湾封装，载板三巨头迎扩产潮

AMD首席执行官苏姿丰日前访问中国台湾地区，宣布扩大在中国台湾地区投资超过100亿美元（约人民币676.91亿元）。通过采购承诺和战略合作，积极扶持当地的“EFB”（Elevated Fanout Bridge）2.5D封装生态系统，目的是打造除台积电CoWoS之外的第二条供应链路径。

据了解，欣兴、景硕和南电这三家中国台湾地区IC载板厂商均被列入AMD的合作伙伴名单。它们将联合日月光、硅品和力成等封测企业，共同参与EFB封装技术的研发与验证。终端客户直接点名载板厂的情况较为少见，这表明随着先进封装架构向多元化演进，载板在供应链里的地位日益凸显。在AI数据中心建设热潮的推动下，高性能计算和网络通信芯片的需求不断增长，全球IC载板行业步入高速增长期，订单可见度延伸至未来两到三年。这促使上述三大厂商重启扩产计划，重点满足GPU、CPU和ASIC客户的需求。

业界分析指出，AI需求正逐渐从训练向推理转移，CPU在数据中心的作用显著增强，高端ABF载板市场将获得新的增长动力。不过，英特尔和AMD两大CPU巨头也将面临来自GPU和ASIC阵营的产能排挤风险。据悉，AMD新一代EPYC服务器CPU“Venice”已进入量产阶段。该产品采用台积电2纳米先进制程，并引入EFB 2.5D封装技术，以提升互连带宽和功耗效率。同时，其ABF载板的面积和层数均有增加，用量比上一代产品大幅提升44%。

观察中国台湾地区IC载板三大厂商近期的运营状况，受益于服务器和交换机芯片的稳定出货，欣兴、景硕和南电在今年5月的营业收入均实现两位数的同比增长，且自2026年初以来保持了逐月、逐季的增长趋势。在产能利用率提高和产品涨价的带动下，这三家企业的盈利状况明显改善。由于高端市场供需持续紧张，2026年下半年逐季涨价的趋势已经确立，整个行业展现出强劲的扩张势头。

具体来看，欣兴2026年5月营业收入为新台币140.59亿元（约人民币30.13亿元），环比增长0.91%，同比增长32.37%，连续两个月创下历史新高；前5个月累计合并营业收入达新台币654.39亿元（约人民币140.24亿元），同比增长26.75%，同样创下同期历史新高。其4月净利润为28.44亿元（约人民币6.09亿元），同比增长4387%，每股收益为1.85元，同比增长4725%。

景硕5月营业收入为新台币41.99亿元（约人民币9.00亿元），环比增长3.13%，同比增长33.02%，创下月度历史新高；前5个月累计合并营业收入为新台币193.77亿元（约人民币41.53亿元），同比增长29.27%。

南电5月营业收入为新台币44.4亿元（约人民币9.51亿元），环比微降0.24%，同比增长35.82%，创下历年同期第二高；前5个月累计合并营业收入为新台币200.68亿元（约人民币43.01亿元），同比增长34.52%，同为同期第二高。其4月净利润为5.97亿元（约人民币1.28亿元），同比增长653.83%，每股收益为0.92元，同比增长666.67%。

注：按1美元≈6.77人民币、1新台币≈0.21人民币计算。