AI引爆芯片扩产潮，设备巨头获客户长期订单规划

半导体设备市场的订单情况一直是衡量整个行业扩产信心的关键风向标。当前，全球芯片制造企业正在积极筹备未来的产能扩充，并主动向设备供应商提供长达两年甚至更久的需求规划。这一现象表明，由人工智能引发的投资热潮，其延续时间大概率会超越市场早期的预估，进一步凸显了当前芯片市场的强劲发展势头。

据日经亚洲报道，美国应用材料公司首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，企业对未来两年的市场需求有着非常明确的预期。一些核心客户甚至已经分享了直到2030年的战略发展方向，从而保障其扩产项目能够平稳落地。他进一步解释称，由于大型客户清楚半导体设备的交付周期较长，因此更愿意提前沟通长远的运营计划。目前，公司对未来八个季度的业务预测非常精准，这有助于设备制造商提前摸清未来的投资规模与方向。

作为全球主要芯片代工厂的核心供应商，应用材料的客户群体涵盖了台积电和三星电子等头部企业。为了满足不断增长的强劲需求，该公司最近在新加坡正式投产了一座新工厂，该项目总投资达5亿美元（约人民币34.00亿元），旨在大幅提升其整体生产制造能力。

注：按1美元≈6.80人民币计算