AI需求带火封装测试产能，中国台湾厂商掀扩产潮

云端人工智能需求正在改变半导体产业的传统淡旺季规律。自2025年底起，后段制程的封装与测试产能持续紧张。进入2026年，新增产能迅速被消化，促使多家集成电路设计企业积极锁定产能，订单可见度已延伸至2027年之后。由于人工智能驱动半导体市场全面复苏，无论是先进还是传统封装测试服务，以及上游的引线框架、封装基板、探针卡和测试插座等领域，在2026年下半年的产业景气度均保持高位。同时，人工智能需求模式与传统消费电子存在差异，季节性波动逐渐减弱，淡旺季界限趋于模糊。

在封装用引线框架、封装基板以及测试电费等多项成本同步上升的背景下，封装测试代工服务的报价调整幅度显著。其涨价频率甚至超过了晶圆代工企业，给集成电路设计客户带来了较大的成本压力。回顾近期的涨价过程，存储器市场率先迎来新一轮周期，客户紧急订单涌入力成、南茂等存储器封装测试厂，这些企业在2025年下半年释放了首轮涨价信号，并在2026年初进行了第二次调价。此外，除了图形处理器、中央处理器和专用芯片等先进制程芯片放量外，数据中心周边的网络通信和工业控制应用需求也带动了成熟制程芯片的库存回补。自2025年下半年起，集成电路封装测试市场出现供不应求的局面，日月光投控、硅格等企业也相继调整了报价。

目前，存储器和集成电路封装测试产能已成为半导体供应链的瓶颈之一。这推动了中国台湾地区封装测试代工行业进入大规模的资本支出扩张期。为了加快扩产进度，封装测试厂近期大量收购中国台湾地区岛内现成厂房，以缩短土地平整和建厂周期。整条芯片封装测试供应链涵盖了日月光投控及其旗下的硅品、力成、台星科、颀邦、南茂、讯芯等主要外包封装测试企业，京元电子、欣铨、硅格等专业测试厂，颖崴、旺矽、雍智、中华精测、汉民测试等测试界面供应商，界霖、顺德、长科等引线框架厂，以及欣兴、景硕、南电、臻鼎等封装基板大厂。

封装测试厂即将投产的新厂房和产线已成为客户眼中的关键战略资源。据南茂透露，已有存储器客户与其签订了为期三年的长期合同，以保障资本支出投入后的产能扩充。硅格也指出，在湖口二厂洁净室整建工程完工前，其产能已被硅光子客户全部预定。面对居高不下的原材料成本压力，中国台湾地区外包封装测试企业通过调整报价重新掌握了市场定价权。其中，先进与成熟制程芯片封装所需的封装基板和引线框架价格自2025年下半年以来逐季上涨，累计涨幅达到两位数百分比。为规避原材料成本剧烈波动的风险，部分封装测试厂推出了“不带料”生产模式，要求客户自行提供或指定材料。随着市场供需紧张推动价格上涨，有效反映了原材料成本压力，营收及利润实现两位数同比增长，这成为中国台湾地区外包封装测试企业2026年的业绩基础。