AI带火PCB产业，中国台湾三大巨头忙着筹资扩产

在AI数据中心等新兴应用投资热潮的推动下，中国台湾地区印制电路板（PCB）产业正开启新一轮的扩张周期。据业界观察，2025年至今，已有多家PCB制造商及上游材料供应商在海内外启动了大规模的融资行动，臻鼎、欣兴和华通三大行业龙头企业均在其中。业界分析指出，这一现象表明在迈入AI应用时代后，全球资本市场对PCB领域的关注度有了显著提升。

随着AI服务器、低轨卫星和光模块等高端应用订单的陆续释放，企业为了扩大运营规模以承接新业务，并加快下一代技术研发与制造工艺升级，同时完善海外生产基地布局，促使中国台湾地区PCB产业链上下游企业积极拓宽资金筹集渠道。据供应链观察，这三家PCB巨头长期深耕消费电子市场。近年来，AI数据中心应用逐渐取代智能手机和个人电脑，成为零部件供应链的核心驱动力，这也使得它们的资本支出重点转向扩充大尺寸ABF封装基板和高端HDI等先进产能。

具体来看，IC封装基板大厂欣兴聚焦AI算力服务器应用，正加快ABF基板和高端HDI产能的扩充。该公司计划通过发行全球存托凭证（GDR）募集约13.55亿美元（约合人民币92.17亿元）资金，主要用于外币原材料采购及降低年度利息支出，从而优化财务结构。根据欣兴发布的公告，其现金增发普通股参与GDR定价的工作已经完成。每单位定价为27.1美元（约合人民币184.33元），总计发行5000万单位，1单位GDR代表1股普通股，并计划于7月9日在卢森堡证券交易所挂牌发行。

另外，PCB大厂臻鼎的子公司鹏鼎也决定向特定对象发行A股股票，募资上限设定为96亿元人民币。这笔资金将全部投入到庆鼎淮安园区，用于提升AI服务器和高速光模块HDI的生产能力，持续深化在AI相关产品领域的布局。据了解，庆鼎的这项扩产计划总投资规模达到127.3亿元人民币。其中大约四分之三的资金将通过定向增发的方式，向不超过35名特定投资者募集，预计该项目完成后每年可新增约65.56万平方米的产能。

HDI大厂华通此前也宣布了现金增发新股的计划，预计募资总额达86.1亿元新台币（约合人民币18.24亿元）。每股定价为205元新台币（约合人民币43.44元），共发行4200万股，募集的资金将用于补充运营资金和偿还银行贷款。为了满足客户在AI和卫星等产品方面的迫切需求，华通表示近期正在陆续扩建厂房和购置生产设备，力求在短期内释放新产能。此外，公司还在筹划建设新厂区，以配合客户在光学传输和太空数据中心相关产品上的规划，预计将在2027年和2028年进入开发与量产阶段。

AI热潮不仅影响了PCB产业，EMS/OEM代工厂和散热系统厂等供应链企业也相继通过市场融资，来完善海外生产基地布局，并投入到下一代技术和制造工艺的升级中，以便及时抢占AI市场的商业机遇。

注：按1美元≈6.80人民币，1新台币≈0.21人民币计算。